更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。
株式会社フォアサイトは、フラットパネルディスプレイ業界を中心に、 旧態依然とした単なる「もの」を売る商社ではなく、 お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。 産業界においては、構造改革を余儀なくされ、更には技術革新の波が 次々と押し寄せ、急激な変化と発展を求められております。 こうした環境のもと、長年培ってきました情報ネットワークを活かし、 スピーディー且つダイナミックな事業展開を目指して参ります。 【営業品目】 ■タッチパネル関連部材 ■液晶関連部材 ■OLED関連部材 ■装置関連 ■貼合プロセス関連 ■新規開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。
TOZAIのインバータ出荷実績は1000万台以上。殺菌装置用のカスタムもお任せください！
【国内生産のインバータ基板】 紫外線殺菌ランプの使用に欠かせないインバータ。 長年取り扱ってきたTOZAIが培った技術と経験で、御社の殺菌灯装置開発に貢献いたします。 【特長】 ・安心の国内生産 ・各種電源に応じた豊富なラインナップ ・余熱加工、不点灯検知等、各種カスタムにも柔軟に対応 ・銅鉄式安定器に比べ、軽量、省エネ、高い発光効率 その他殺菌ランプ、殺菌ランプ用ソケットも各種取り揃えております。 併せてご相談ください。 直管スタータ形のGL4～GL40までの殺菌ランプに対応する豊富なラインナップをご用意しております。 詳細はお気軽にお問合せ下さい。 尚、蛍光灯ランプ30W(FL30)と殺菌灯ランプ(GL30)は寸法及び電気的特性等が異なります。 ※詳しくはJIS規格にてご確認下さい。 ※ご使用されるランプとインバータのマッチング(殺菌効果の確認ではございません)確認が必要です。 評価用をご用意しておりますので、お気軽にお問い合せ下さい。
7SEG LED、CPU、センサー、LCD等すべてが一体化！超薄型の操作パネルをご紹介！
当社で取り扱う『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル部品を使用して 4ミリ前後の薄いパネルに一体化した製品です。 両面に部品実装が可能なため、薄型設計ができる多層基板に対応。さらに 薄型7セグ表示により、サイズも自由に選択が可能です。 搭載部品の高さ調整は不要で、表面エンボス加工とタクトキーで明確な 操作感と高耐久性を実現します。 【特長】 ■超薄型（3.6mm標準・2.0mm最薄） ■クリック感ムラのない感覚抜群のスイッチ ■高信頼性（SWの耐久性300万回） ■IP64相当の防水仕様、お客様は「ただ貼るだけ」 ■搭載部品の高さ調整不要 ■部品の両面実装が可能 ※【デモ機貸出可！】ご用命の際は、「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能
当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
案件に好適なメーカーを選定・提案！国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、 1980年代から世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。 導電性をもたせたNbドープ品やステップ&テラス処理、ブレイク溝(板チョコ状) 加工品もオプションで提供しています。
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
実は三和の特殊基板はこんなところに使われています。基板技術で実装不良・コスト・工数などの様々な課題解決をサポート致します。
当社は複雑な加工や難しいご依頼に積極的に挑戦し、豊富な実績と信頼を持つプリント基板専業メーカーです。一般基板はもちろん、実装や製品化に至る課題解決を目的とした特殊基板まで幅広く対応しています。開発のお悩み、現場の作業改善、製品の高付加価値化への課題は当社のプリント基板で解決できるかもしれません。 【こんなことでお困りではありませんか？】 ■製品をもっと小さくしたい ■キャビティ構造にして、製品の高さを抑えたい ■FPCの代替案を探している ■機器の中にFR-4やアルミ基板を曲げて使いたい ■側面電極の銅バリを無くしたい。 ■基板端面から出るガラスクロスや樹脂のカスを無くしたい。 ■部品の発熱を基板で抑制したい。 ■高周波対応でコストを抑えて基板を使用したい。 お客様の課題に対し一緒に考え、設計段階から試作、量産まで一貫した体制でお客様の製品開発をサポートします。どんな些細なことでも構いません。「こういう事がしてみたい」「お困り事」などお気軽に当社までお問合せください！
当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
エアーブローでゴミ・ホコリ・ダストを完全除塵！
「エアーブロー除塵」でこんなお悩みありませんか？ ✓ 小さなダストがワークに残る ✓ 溝や窪み部の除塵ができない ✓ 不良品率が高く、生産性が低い ✓ 製品不良による品質低下や顧客からの信頼低下を避けたい ＜そのお悩み、『エアーブロー除塵装置』が解決します＞ 【５つのメリット】 １．工程の効率化 圧倒的なエアーブロー力で除塵できるので、ワークにダストが残りません ２．水なしで洗浄可能 エアーブローでゴミやダストを吹き飛ばすため、水を使用せずに洗浄が可能です ３．不良品率の低下 徹底除塵できるため、不良品率の低下や歩留まり率の向上等、製品の品質向上に寄与します ４．生産性向上 次々とワークを投入できるため効率的に除塵でき、ラインの生産性向上に繋がります ５．コスト削減 生産性向上・不良品率低下により、そこに掛かっていた諸々のコストを削減できます
無駄なイニシャル費は払わなくていい！ 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。
株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レンズ加工に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。
光学レンズ業界では、高い透過率と精密な形状が求められます。レンズの性能は、基板の品質に大きく左右され、わずかな歪みや表面の粗さが、光学性能を低下させる可能性があります。当社石英基板は、ノッチ加工やオリフラ加工など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。 【活用シーン】 ・光学レンズ ・各種フィルター ・プリズム 【導入の効果】 ・高精度なレンズ加工が可能 ・光学特性の向上 ・多様な形状への対応
実験用途に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。
研究機関における実験では、精度の高い石英基板が求められます。特に、光学実験や精密測定においては、基板の品質が実験結果に大きく影響します。端面研磨や斜面研磨など、多様な加工に対応し、実験のニーズに応えます。当社製品は、ノッチ加工やオリフラ加工など、お客様の仕様に合わせた加工が可能です。 【活用シーン】 ・光学実験 ・精密測定 ・各種実験用基板 【導入の効果】 ・実験精度の向上 ・多様な実験への対応 ・高品質な基板の提供
焼成前加工も可能！アルミナ、ジルコニアをはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品など多彩なセラミックス加工で実績あり
当社は成形・加工・焼成を自社で一貫対応した『セラミックス受託加工』を行っています。 アルミナ、ジルコニア、マグネシアなど様々なセラミックスの加工が可能です。 また、焼成後だけでなく焼成前加工も行っており、 熱膨張や成形後の加工による割れ欠け防止に貢献します。 現在、セラミックス製品の総合カタログを進呈中！ アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載しています。 また、カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます！ 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性＆耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて適切な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
分析用途に最適！精密加工で信頼性を向上
医療機器分析分野では、正確な測定結果を得るために、高品質な基板が不可欠です。特に、微量なサンプルを扱う場合、基板の材質や加工精度が分析結果に大きく影響します。不適切な基板は、測定誤差や機器の故障を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、高い光学特性と精密な加工技術により、正確な分析をサポートします。 【活用シーン】 ・分析機器の光学部品 ・微量サンプル分析 ・高精度測定 【導入の効果】 ・高精度な分析結果の実現 ・機器の信頼性向上 ・安定した性能維持
端面研磨・斜面研磨等ラウンドポリッシュ対応！6インチ対応
半導体リソグラフィ業界では、高精度なパターン転写が求められます。特に、露光プロセスにおいては、石英基板の品質がデバイスの性能を左右します。基板の歪みや表面の不均一性は、パターンの精度を低下させ、歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社石英基板は、ノッチ加工やオリフラ加工に対応し、端面研磨・斜面研磨等ラウンドポリッシュも可能です。これにより、高精度なリソグラフィプロセスを支援します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ工程におけるマスク基板 ・ウェーハ製造工程 ・各種光学部品 【導入の効果】 ・高精度なパターン転写の実現 ・歩留まり向上への貢献 ・多様な加工への対応
金属筐体ってどうやってできているの？加工方法と設計手法について簡単に紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。 金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法に よって、設計手法も変わってきます。 当レポートでは、代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について 簡単に紹介しております。 【掲載内容】 ■プレス曲げ加工 ■絞り加工 ■ダイカスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
センサー用途に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。
環境測定分野のセンサーにおいては、高い精度と耐久性が求められます。特に、温度変化や化学物質への耐性、そして長期的な安定性が重要です。石英基板は、これらの要求に応える優れた素材であり、センサーの性能を最大限に引き出すために不可欠です。当社の石英基板加工技術は、お客様のニーズに合わせた最適なセンサーソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・環境モニタリングセンサー ・化学センサー ・光学センサー 【導入の効果】 ・高精度な測定 ・高い耐久性 ・長期的な安定性
ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚５ｍｍまで連続加工が可能！低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。
当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーミラーに最適！精密加工で高精度な光学性能を実現
レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験 【導入の効果】 ・レーザー光の反射率・透過率の向上 ・ビーム品質の改善 ・レーザーシステムの安定性向上
★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術
★大口径化対応、量産技術化へ対応する技術の今後とは? ★SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介 ★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会 場】 てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】 【日 時】 平成25年9月17日(火) 11:00-15:45 【講 師】 第1部 (独)産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム チーム長・主任研究員 加藤 智久 氏 先進パワーエレクトロニクス研究センターのホームページはこちらから 第2部 並木精密宝石(株) NJC技術研究所 御担当者様 第3部 大阪大学 大学院 工学研究科 教授 山内 和人 氏
産業機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作いたしました。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
