更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
136～150 件を表示 ／ 全 326 件
FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
愛媛県今治市で基板・シリコン・非鉄金属・中古パソコンの無料回収は当社へ
株式会社エコアシストは、非鉄金属・貴金属およびレアメタル等の リサイクル事業を推進しております。 使わなくなったものや故障してしまったものなど、すべて回収可能。 回収した製品はすべてリサイクル・リユースしますので、廃棄処分に かかる費用は一切発生いたしません。 【事業内容】 ■OA機器の仕入・加工非鉄金属の仕入・販売 ■プラスティックの仕入・販売 ■基板の仕入・加工・販売 ■金属シリコンの仕入・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献します。
株式会社アイデンの製造事業部門は電気・機械技術を生かして、お客様の研究・開発・生産をサポートします。 また、人材事業部門は派遣、請負、紹介などお仕事探しのお手伝いを行っています。 【事業内容】 ○自社開発商品製造販売 ○電気・電子機器設計・製造 ○プリント基板の設計・実装、改造 ○人材事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用
『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア～数百アンペアの電流値に対応可能！
『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる 厚銅箔のプリント基板です。 従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を 使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。 【特長】 ■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能 ■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能 ■基板内での露出も可能 ■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間の露光で手早く仕上げることができます。
「誰でも作れる感光基板」を目指して、感光剤を一から見直し、 製造工程や包装材に至るまで、全てに改良を加えました。
焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライト基板や金属粉末射出成型（MIM）製品の焼成お手伝いします
焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 １つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。 ２つ目のご提案は、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」です。 焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。 これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。
まず相談下さい！リジッド基板やフレキ基板など特殊基板を低コスト・短納期対応
ケイツーは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 １.超短納期に対応してくれない・・・ ２.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ ３.特殊基板製造の相談で断られた・・・ ４.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウによって解決します。 ※限定10社に特殊基板の無料サンプル進呈中！詳しくは下記フォームよりカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 【解決事例】 ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジットフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！
ガラス・フィルム吸着プレートや精密浮上テーブルをはじめ、精密ポーラスチャックなどの多孔質製品をご紹介！
ピー・ヂー・ダブリューが取り扱う『多孔質製品』のご紹介です。 高精度・非接触で、ガラス基板・フィルムを加工搬送できる「精密浮上テーブル」をはじめ、 ワークの切断加工を行っても、ワークがずれること無く吸着固定を持続する 「円形精密ポーラスチャック」などをラインアップしています。 当社では、高品位天然石にて精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の 要求精度にお応えします。 【ラインアップ】 ■精密浮上テーブル ■精密チャックテーブル ■精密ポーラスチャック ■ガラス基板吸着プレート ■円形精密ポーラスチャック 【当社の特長】 ・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応 ・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。 ・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。
株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
