【平行平面基板】
あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
- 企業:菊地光学精工株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要!基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
的確な技術的アドバイスが可能!先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90%以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「Plus」の価値をご提供!自動航行システムやワイヤレス充電器など、さまざまな実績があります
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計(設計請負)では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機能推定/原理解析 ■評価(環境構築/自動化) ■改善へのご提案 ■実設計請負(改良・新規) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。
FPC製品の内部構造解析や不具合解析や、複雑な製品形状を事前検証したい方向けに基盤の簡易モック作製が可能
ステイ電子機器株式会社が行っているサービス業務についてご紹介します。 「高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作」は、 フレキシブル基板を扱った事のない方、複雑な製品形状を事前検証 したい方の為に、ポリイミドフィルムを用いてフレキシブル基板の 簡易モックを作製するサービスです。 また、「超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析」は、 FPC製品の内部構造解析や不具合解析などに利用できます。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名:熊田、菊池 【サービス業務】 ■超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析 ■高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立。デジタル革命を支えています
ウエカツ工業の「電子事業部」についてご紹介します。 HDDに組み込まれる媒体主要構成部品の一つである アルミニウム製HD用基板(アルミ・グラインド・サブストレート)の 開発、製造そして販売を行っています。 当社の基板は、独自の旋盤加工技術と精密研磨加工技術によって作られ、 市場の要求特性を先取りした開発とそれに生産性も加味した製造技術、 更に源流からの品質管理の充実を基盤にしたものづくりによって、 表面の特性・品質両面から、進化する記憶密度の向上を支えています。 【特長】 ■徹底した品質管理 ■独自の切削技術と研磨技術を駆使 ■長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立 ■高品質な基板(サブストレート)を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
多種多様な液晶表示器開発をこれ1枚で!
お客様装置に液晶パネルを搭載したいが、新規設計負担が大変だとお困りでは有りませんか? 当社液晶パネル制御ボードは小型設計で汎用性も高く、これ1枚で多種多様な液晶表示器の開発或はお客様装置への組込用にご利用頂けます。
BluetoothやWi-Fiを用いたセンサー計測システムの事例を掲載!基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 スマートフォンとの通信機能を実装した制御基板を機器に接続し、 機器のデータをスマートフォンに送信可能とします。 機器から収集したデータは、スマートフォンのインターネット通信機能を用いてサーバーに送信でき、 サーバーやPC端末でデータを閲覧・管理ができるようになります。 【当社のIOT開発のポイント】 ★基板・ソフトウェア開発は、社内で一貫して対応致します。 ★MACでの開発経験を活かし、iOS向けアプリ開発を強みとしています。 ・Bluetooth/Wi-Fiを用いたセンサー計測システム ・通信制御基板の開発 ・専用制御/閲覧アプリの開発 ・クラウドサーバー等へのデータ転送 ◇この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます!お気軽にご相談ください!◇ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
【防水・汚れ対策】実装基板の耐水化・振動対策・汚れ付着防止にお困りはございませんか?樹脂ポッティングで基盤のロングライフ化を実現
実装基板において課題となるのが様々な環境要因における低寿命化です。 ・振動・衝撃によるダメージ ・水滴・ホコリ・汚れの付着 上記に対して、基板の耐水、耐震化・ロングライフ化には『樹脂ポッティング』がお勧めです。 ケースなどにウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水を完全シャットアウト。 また、基板が樹脂により固定されるため、振動から保護することも可能です。 【樹脂ポッティングのメリット】 ・ホコリや汚れが基板に付着する心配がない ・防水・防湿に優れている ・ケース内を樹脂で満たして固定できるため振動や衝撃に強い ・部品交換サイクルを長くできるため、海外向け製品などで効果を発揮 このように基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。
リバースエンジニアリング【基盤の分解・解析・復元】により、仕組や仕様、構成部品、技術や設計などを明らかにし、お困りを解決します!
当社では数多くのリバースエンジニアリングサービスをご提供しております。 特に自動車関連メーカーについては、豊富な実績を有し、基板の解体・ 解析・復元はもちろん、これに付随するご依頼も一貫で対応が可能。 クオリティを優先に考えるため、すべての工程を経験豊富なエンジニア による手作業で。その道のベテランだからこそできる高い品質の サービスのご提供に努めています。 【解決できるケース】 ■過去の製品を再度作ろうと思ったが、ガーバーデータ、回路図が社内に保管されていない ■基板の製造を外注に頼んでいたが、事情があって生産が終了してしまった ■海外で生産されているOEM製品の中身を解析し、不具合の対策や、解析をしたい ■現在の基板に搭載されている部品の一覧を取得したい ■知的財産関連の解析実施が早急に必要になった ■ユニバーサル基板で製作していた回路を基板化できないか検討している ■自社製品の研究・性能向上のために既存製品の設計図を起こしたい ■基板のメーカーサポートが終了している古い機器の基板を在庫があるうちに複製したい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
~金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術~
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
5Gや6Gへの貢献と課題についてや、フッ素樹脂利用における課題についても解説します!
通信機器にはスマホやタブレット、パソコンなど様々なものがあります。 これらすべての機器の内部ではたらいている部品の1つが基板で、 全部品を動作させるために欠かせない重要な部品として存在しています。 しかも、5Gの登場やポスト5Gに向けて通信はより高度化しており、 各種部品同様に基板についても進化することが求められています。 こうした通信用基板の性能向上に向けて活用が期待されているのが 「フッ素樹脂」です。 ここで、フッ素樹脂が次世代通信用基板としてなぜ必要とされているのか、 その理由や技術的課題についても簡単に紹介します。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。