基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(多層) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

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【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】

【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】

とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。

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大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板

大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板

厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での出荷前検査可能

大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

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LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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航空宇宙・医療機器・通信機器向け等高度なPCB(基板)の海外製造

航空宇宙・医療機器・通信機器向け等高度なPCB(基板)の海外製造

航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします

当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)

  • 航空宇宙向け等高度なPCB（基板）の海外製造2.PNG
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  • 基板設計・製造

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PPAPの新解釈：Pro・Perfect・And・Priken

PPAPの新解釈：Pro・Perfect・And・Priken

高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧　など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ　など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 検査治具

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ちょうどいいが実現できる！プリント基板　製品情報

ちょうどいいが実現できる！プリント基板　製品情報

納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧　など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ　など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

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プリント配線板についてご紹介

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 　多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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セラミック薄板に微細電子回路形成500mmx500mm(MAX)

セラミック薄板に微細電子回路形成500mmx500mm(MAX)

名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。

共立エレックスよりご案内 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - JPCA Show 2025(プリント配線板技術展) 場所：（東京ビッグサイト） 2025年6月4日（水）～6月6日（金） 3日間 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - お待ちしております。 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。

  • KZ3_curbe_print.jpg
  • KZ3_print.jpg
  • alumina_print.jpg
  • L35_S35_Au_Plate.jpg
  • 内層回路基板.png
  • LEDPKG各種.png
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  • KEX_Image20211224.jpg
  • その他電子部品

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基板など Brain Power【正規代理店】

基板など Brain Power【正規代理店】

メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。

Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。

  • プリント基板

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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい　　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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フラットプラグ基板(永久穴埋基板)

フラットプラグ基板(永久穴埋基板)

スクリーン印刷工法により、任意のスルーホールを樹脂埋めし、スルーホールを保護します。

・特殊研磨にて、表面を平滑に仕上げることにより部品実装を妨げません。 ・UL取得済・・・多層板プリント基板 (4層・6層) 限定 ( 詳細仕様 別途打合せ )

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高速伝送プリント基板

高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたします

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス 　・高精度インピーダンス制御　 　・バックドリル加工精度 ■基板設計 　・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『磁気低減技術』

技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法

株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『実装技術』

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 　フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。

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