メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
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基本情報
項目 | 実績値／能力 層数（最大） | 30層（サンプル）／24層（量産） 板厚 | 最小0.125mm、最大3.2mm 最小ライン/スペース | 外層：30μm / 30μm、内層：40μm / 40μm レーザードリル最小穴径 | 50μm（レーザー）、150μm（機械） 表面処理 | ENIG, ENEPIG, OSP, 金メッキ, 錫, 銀など ビルドアップ対応階層 | 最大14層（6+2+6） アスペクト比 | 最大14:1（貫通） 材料 | FR4、BT、Teflon、Low Loss、Metal Baseなど 特殊加工 | Embedded Capacitor/Resistor, Back Drilling, Step PCB, SLP対応
価格帯
納期
用途／実績例
分野 | 使用例 | 対応製品・特長 メモリーモジュール | DDR4/DDR5 RDIMM/UDIMM | ECC搭載、9+9構成、高精度L/Sパターン SSD基板 | コントローラ／NANDパッケージ用 | SKIPビルド、ビルドアップ構造対応 5G光トランシーバー | 400G〜800G OSFP、COBタイプ | Megtron6対応、POFV、微細L/S（2.4/3.2mil） 車載用 | 高信頼インピーダンス／耐環境基板 | ISO/IATF/TS認証対応基板 産業機器 | サーバー／計測機器／電源制御 | 10〜12層対応リジッドフレキ、高耐熱材料対応 スマートデバイス | CPU, MCU, メモリーカード | 薄型0.13mm、30μm微細パターン、POP・FC対応
ラインアップ（6）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| メモリーモジュール基板 | DDR4 / DDR5 対応基板（R-DIMM / U-DIMM）、VA対応設計、ECC搭載対応 |
| VA対応設計、ECC搭載対応 | SKIP blind設計、ビルドアップ層構成対応 |
| 光トランシーバー基板（COB） | 400G / 800G、Megtron6／M6G材料採用、POFV, Bonding Pad, Controlled Depth Routing対応 |
| 高密度ICパッケージ基板（ICS PCB） | 2〜6層、0.13〜0.56mm厚、POP、Embedded Die対応、SAP / MSAPプロセス |
| FPC／リジッドフレックス基板 | 最大10層、Air-gap / EMI対応、多段層構成、工業用／高振動対応／極小ビア形成技術 |
| 車載／産業用基板 | IATF16949対応基板、耐熱・耐環境、DDR用・バックドリル・高インピーダンスコントロール基板 |
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企業情報
当社は、アナログ半導体の深い知見を持ち、世界最高水準の半導体 ソリューションを提供できます。 貴社がご利用されているデジタル半導体を、当社開発のアナログ 半導体に置き換えることで、低電圧駆動、低消費電力、コストカット、 納期短縮を実現。 また、お客様のご要望に合わせたカスタム半導体の開発、製造も 可能となっており、基板実装、完成品のOEM製造も実施しております。