配線基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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配線基板(多層) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

配線基板の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 16 件

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カスタム・特殊用途向けプリント配線基板

高速・高多層基板製造技術をベース!様々なご要望にお答え可能

当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント配線基板

試作品から量産品まで短納期で納品致します。 基板のことなら、何でもご相談ください。

各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板 

  • プリント基板

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プリント配線基板

高品質な基板を、ジャストインタイムにて提供させて頂きます。

高品質な基板を、ジャストインタイムにて提供させて頂きます。試作〜量産までを、 国内及び海外の基板メーカーへ、それぞれのニーズに合わせた対応を幅広く行っております。 【特長】 ・フレキシブル基板(FPC) ・PET基板 ・ICタグ インレット ・リジッド片面〜高多層 ・IVH/BVH基板 ・ビルドアップ基板 ・メタルコア基板 ・アルミ基板 ・大電流基板 ・ハロゲンフリー対応 ※詳細は資料請求まで

  • プリント基板

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株式会社丸一ハイテック 事業紹介

プリント配線基板のことなら当社にお任せください!

株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • プリント基板
  • 製造受託
  • 加工受託

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日本ユニバース株式会社(プリント基板事業部) 会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します

日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります(LVDS2、DDR2、DDR3)。 製造(委託)については、片面基板から36層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です(高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA)。 お客様要求(高難度、予算、納期)により、最適工場を選択します。 部品実装(委託)についても、最新設備による高品質実装が可能です(実装不良率0.003以下を保持)。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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【事業紹介】プリント基板設計

プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名!対応可能な基板設計をご紹介!

当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル&アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

層数    四層 材料    FR-4 基板厚さ  1.57 +/- 0.13 mm 表面処理  無電解金メッキ 銅箔厚さ  H/H~1/1 oz リマーク  インピーダンス制御75 OHM 差動ペア  85/90/100 OHM

  • 基板設計・製造

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メタルコア配線基板

ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応!

『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ~10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の 「特殊絶縁層」をはじめ、「多層」「特殊加工」「特殊材料」に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層  ・熱伝導率:5.0 W/m・K  ・厚み:120 μm  ・ヤング率:33 GPa  ・銅板厚:(0.2~) 0.5/1.0/1.5/2.0(~3.0) mm  ・箔厚:35/70(~200) μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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名東電産株式会社 会社案内

産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 その方針がお取引先各位からの信頼を積み重ねることにつながり、今日まで安定したお取引をいただいております。 【事業内容】 ○プリント配線基板、化粧銘板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 受託測定

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日本ミクロン株式会社 事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他電子部品

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特殊技術 フラットスルーホール(Pad On Via Hole)

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

  • プリント基板

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アルミナ多層配線基板「ハイセラフィーユ」

小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介。※リーフレット進呈中です。

【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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<少量多品種>プリント配線板スペック

最小L/S、製造可能層数・板厚など!当社のプリント配線板スペックをご紹介

スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【最小L/S】 ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm:80/80μm ■内層70μm:200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 <最小L/S> ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm:80/80μm ■内層70μm:200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • プリント基板
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CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LTD

CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LT (敬鵬工業)

チンプーン工業株式会社は1979年9月26日に成立され、 片面・両面・多層・ビルトアップ基板の製造を得意する専門的なプリント配線基板の会社であります。 今まで、 弊社はお得意先の皆様にご満足して頂けるよう、 製造やサービスに専念して来ました。 更に、 カーボン印刷や銀スルーホールの製造能力を開発し、 東南アジア地域でのプリント配線基板のリーダーの一社になりました。 先進的な技術と最新悦の関連設備の導入によって、 自動化生産のプロセスを持続し、 お客様の納期や品質に対するご要求に答えるよう務めて来ました。 更に、 社内ネットワークによるCAM作業によってスピーディーなサンプル製造や品質サービスを提供しております。 弊社は全力で品質の維持に専念し、 お客様により良質なサービスを提供します。21世紀の挑戦に向かって、 これからも品質、 価格、 納入、 サービス及びワーク・パートナーの協力によって、 チンプーンは成功に向かって更に一歩を踏み出します。

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