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安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板
『チューコーフロー 銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
プリント配線基板生産 「試作から量産まで請け負います！」
コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
今まで以上の高難易度ファインパターンの形成が可能に！
当社は、(株)SCREEN PE ソリューションズ製の「LI-9200 Mercurex」を 導入しています。 これにより、今まで以上の高難易度ファインパターンの形成が可能になりました。 【Direct Imaging System】 ■(株)SCREEN PE ソリューションズ製 ■「LI-9200 Mercurex」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作品から量産品まで短納期で納品致します。 基板のことなら、何でもご相談ください。
各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板
長年培われてきた技術で、お客様のご要望にお応えします。
昭和47年に片面プリント基板試作を開始してから、今日に至るまで心をこめてプリント配線を製造してまいりました。また、プリント配線パターン設計、ネームプレートの製作にも携わっています。
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミリ波配線回路基板に関する特許調査資料
当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します
日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります（LVDS2、DDR2、DDR3）。 製造（委託）については、片面基板から３６層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です（高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA）。 お客様要求（高難度、予算、納期）により、最適工場を選択します。 部品実装（委託）についても、最新設備による高品質実装が可能です（実装不良率0.003以下を保持）。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供致します
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
24時間フル操業で短納期を実現する外形加工のコンビニエンス・ストアー
株式会社サミットは、プリント配線板の外径加工を行っている会社です。 全工程24時間フル操業の生産ラインで、大量生産から少量生産まであらゆる 注文に対応。さらに受け入れから出荷まで確かな品質管理のもと、短納期 を実現します。 外形加工に求められる精度の高さがより厳しさを増す中で、当社は常に 最善の品質・技術・納期をもってお客様のご期待に応えて参ります。 【事業内容】 ■プリント配線基板向け外形加工・NC穴あけ・各種電気検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能
当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の製造は、当社にお任せ下さい
皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。 生産現場から生まれた自社開発設備で試作品から量産品まで ニーズに合わせ対応いたします。 また、月間生産能力が8000m2のうえ、多種少量品や 短納期製造も対応しております。 【特長】 ■薄板対応：0.5mmから ■ライン/スペース対応（100μm/100μm）の確立 ■ガーバデータ対応 （フィルム、版、ルータ、NC穴、チェッカー、Aol） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
歩留り想定、面付から基板の作り込みを適したコストで行うことが可能！
当社では、多くの試作経験から様々な構造の基板をご提案するべく、 基板製造に特化したシミュレーション『見積もり君』を運用しています。 基本仕様をご提示いただくとより速く製造可能かつ好適なコストの 基板をご提案することが可能。 また、リスクー工程数ーコストのバランスで、デザインルールの 緩和ポイントをご提案いたします。 【特長】 ■様々な構造の基板で必要な部材、工程条件を抽出 ■各種仕様とのマッチングが取れる ■適したコストで基板が作れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中！
当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
【紹介資料進呈中】最新技術と豊富な実績を凝縮した詳細資料で、進捗くんの真価と効果を徹底解説。業務改革をぜひ体感してください！
「進捗くん」は、プリケンが提供する 基板製造工程の見える化を実現するクラウド型システムです。 ご注文いただくと、担当者へ自動で注文確認メールとともに、 ID、パスワード、アクセスURLが即時送付され、リアルタイムで進捗状況を確認できます。 1ヶ月の受注点数は1,500～2,000品目。受注から納品までは平均2～3日。 最速の場合は受注したその日のうちにデリバリーまで対応。 それらを可能にしているのは、設計から製造まで一貫して社内生産できる ワンストップ体制。すべての工程を社内で完結できるため、タイムラグなく製品をお届けできます。 □基板ＰＣＢ総合窓口会社として！全て何でも！ ■様々な製品に対応 ■最短1日～の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試作から量産まで幅広く対応可能！プリント配線板に関することなら当社まで！
当社では、プリント配線板のデザインサービス、シミュレーションサービス、 製造サービスを行っております。 ご多忙なエンジニアに代わって、収容性・実現性を検討し、回路特性や 伝送特性を考慮した設計仕様のご提案から、伝送線路シミュレーション、 EMIチェックが可能。 また、プリント配線板製造までのサポートで、製造テクノロジーに マッチしたデザインをお届けいたします。 【営業品目】 ■1層～高多層基板 ■インピーダンス制御基板 ■メタル・熱対策基板(アルミ・銅) ■厚銅・大電流基板 ■フレキシブル基板 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
豊富なソリューションを組み合わせ、スピーディなDX実現を支援！
当社は、お客様の課題解決を構想策定から支援し、AI、データサイエンスなど 先進のテクノロジーを用いて最適なソリューションを提案します。 製造管理支援システムを中心とし、生産・工程管理やトレサビリティ、データの見える化、最適化を支援。 管理しているデータを活用し、BigData分析やAI技術による予測を行い、 業務改善や更なる運用の自動化に繋げます。 【ヒアリングから運用フォローまでの5つのステップ】 ■STEP1：ヒアリング ■STEP2：提案 ■STEP3：検証 ■STEP4：開発 ■STEP5：運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
V7は、画像解析技術を活用して、製造/物流業などの様々な業界で、品質管理や在庫管理等の業務プロセスの自動化や効率化を実現します。
V7は、製造業におけるAI開発の課題を解決するためのプラットフォームです。 製造業では、品質管理、在庫管理、生産計画、故障検知など、多くの業務が視覚的な判断に基づいて行われています。しかし、これらの業務を自動化するためには、大量かつ高品質なトレーニングデータが必要です。V7は、以下のような機能を提供して、トレーニングデータの作成と管理を効率化します。 - 欠陥品の検出や荷物の自動分類 - 生成型AIを活用した高速な自動ラベリング - 複数のアノテーションタイプやピクセルパーフェクトなラベルのサポート - データセットのバージョン管理やフィルタリング - 自分のモデルや事前学習済みモデルのライブラリ化 - 人間とモデルの組み合わせや自動品質管理を可能にするワークフロー - 専門家やプロフェッショナルなラベラーとの協働 V7は、精度の高いアノテーションが特長で、製造業におけるAI活用に好適です。
多種多様な御注文に対応！フレキシブルプリント基板ならお任せください
有限会社田中技研では、プリント配線基板・フレキシブル基板・ リジットフレキシブル基板の製造を行っております。 基板製作会社ではありますが、協力企業様と連携を取り、 基板の設計から部品実装まで対応。 NC穴あけ機・ルーター機をはじめ、エッチング機、露光機、 ホットプレス機などさまざまな設備を保有しています。 【取り扱い技術】 ■リジッド基板 ■フレキシブル基板(FPC) ■リジッドフレキシブル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LT (敬鵬工業)
チンプーン工業株式会社は1979年9月26日に成立され､ 片面・両面・多層・ビルトアップ基板の製造を得意する専門的なプリント配線基板の会社であります｡ 今まで､ 弊社はお得意先の皆様にご満足して頂けるよう､ 製造やサービスに専念して来ました｡ 更に､ カーボン印刷や銀スルーホールの製造能力を開発し､ 東南アジア地域でのプリント配線基板のリーダーの一社になりました｡ 先進的な技術と最新悦の関連設備の導入によって､ 自動化生産のプロセスを持続し､ お客様の納期や品質に対するご要求に答えるよう務めて来ました｡ 更に､ 社内ネットワークによるCAM作業によってスピーディーなサンプル製造や品質サービスを提供しております｡ 弊社は全力で品質の維持に専念し､ お客様により良質なサービスを提供します｡21世紀の挑戦に向かって､ これからも品質､ 価格､ 納入､ サービス及びワーク・パートナーの協力によって､ チンプーンは成功に向かって更に一歩を踏み出します｡
水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。
【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度 寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い 抗折強度450MPa など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
エアーブローでゴミ・ホコリ・ダストを完全除塵！
「エアーブロー除塵」でこんなお悩みありませんか？ ✓ 小さなダストがワークに残る ✓ 溝や窪み部の除塵ができない ✓ 不良品率が高く、生産性が低い ✓ 製品不良による品質低下や顧客からの信頼低下を避けたい ＜そのお悩み、『エアーブロー除塵装置』が解決します＞ 【５つのメリット】 １．工程の効率化 圧倒的なエアーブロー力で除塵できるので、ワークにダストが残りません ２．水なしで洗浄可能 エアーブローでゴミやダストを吹き飛ばすため、水を使用せずに洗浄が可能です ３．不良品率の低下 徹底除塵できるため、不良品率の低下や歩留まり率の向上等、製品の品質向上に寄与します ４．生産性向上 次々とワークを投入できるため効率的に除塵でき、ラインの生産性向上に繋がります ５．コスト削減 生産性向上・不良品率低下により、そこに掛かっていた諸々のコストを削減できます
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
