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高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能
当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の製造は、当社にお任せ下さい
皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。 生産現場から生まれた自社開発設備で試作品から量産品まで ニーズに合わせ対応いたします。 また、月間生産能力が8000m2のうえ、多種少量品や 短納期製造も対応しております。 【特長】 ■薄板対応：0.5mmから ■ライン/スペース対応（100μm/100μm）の確立 ■ガーバデータ対応 （フィルム、版、ルータ、NC穴、チェッカー、Aol） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から量産まで幅広く対応可能！プリント配線板に関することなら当社まで！
当社では、プリント配線板のデザインサービス、シミュレーションサービス、 製造サービスを行っております。 ご多忙なエンジニアに代わって、収容性・実現性を検討し、回路特性や 伝送特性を考慮した設計仕様のご提案から、伝送線路シミュレーション、 EMIチェックが可能。 また、プリント配線板製造までのサポートで、製造テクノロジーに マッチしたデザインをお届けいたします。 【営業品目】 ■1層～高多層基板 ■インピーダンス制御基板 ■メタル・熱対策基板(アルミ・銅) ■厚銅・大電流基板 ■フレキシブル基板 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
豊富なソリューションを組み合わせ、スピーディなDX実現を支援！
当社は、お客様の課題解決を構想策定から支援し、AI、データサイエンスなど 先進のテクノロジーを用いて最適なソリューションを提案します。 製造管理支援システムを中心とし、生産・工程管理やトレサビリティ、データの見える化、最適化を支援。 管理しているデータを活用し、BigData分析やAI技術による予測を行い、 業務改善や更なる運用の自動化に繋げます。 【ヒアリングから運用フォローまでの5つのステップ】 ■STEP1：ヒアリング ■STEP2：提案 ■STEP3：検証 ■STEP4：開発 ■STEP5：運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
V7は、画像解析技術を活用して、製造/物流業などの様々な業界で、品質管理や在庫管理等の業務プロセスの自動化や効率化を実現します。
V7は、製造業におけるAI開発の課題を解決するためのプラットフォームです。 製造業では、品質管理、在庫管理、生産計画、故障検知など、多くの業務が視覚的な判断に基づいて行われています。しかし、これらの業務を自動化するためには、大量かつ高品質なトレーニングデータが必要です。V7は、以下のような機能を提供して、トレーニングデータの作成と管理を効率化します。 - 欠陥品の検出や荷物の自動分類 - 生成型AIを活用した高速な自動ラベリング - 複数のアノテーションタイプやピクセルパーフェクトなラベルのサポート - データセットのバージョン管理やフィルタリング - 自分のモデルや事前学習済みモデルのライブラリ化 - 人間とモデルの組み合わせや自動品質管理を可能にするワークフロー - 専門家やプロフェッショナルなラベラーとの協働 V7は、精度の高いアノテーションが特長で、製造業におけるAI活用に好適です。
エアーブローでゴミ・ホコリ・ダストを完全除塵！
「エアーブロー除塵」でこんなお悩みありませんか？ ✓ 小さなダストがワークに残る ✓ 溝や窪み部の除塵ができない ✓ 不良品率が高く、生産性が低い ✓ 製品不良による品質低下や顧客からの信頼低下を避けたい ＜そのお悩み、『エアーブロー除塵装置』が解決します＞ 【５つのメリット】 １．工程の効率化 圧倒的なエアーブロー力で除塵できるので、ワークにダストが残りません ２．水なしで洗浄可能 エアーブローでゴミやダストを吹き飛ばすため、水を使用せずに洗浄が可能です ３．不良品率の低下 徹底除塵できるため、不良品率の低下や歩留まり率の向上等、製品の品質向上に寄与します ４．生産性向上 次々とワークを投入できるため効率的に除塵でき、ラインの生産性向上に繋がります ５．コスト削減 生産性向上・不良品率低下により、そこに掛かっていた諸々のコストを削減できます
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹介
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【最小L/S】 ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MCL-E-67やR-1766など！当社の基材スペック表をご紹介します
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを ご紹介いたします。 南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、 主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【MCL-E-67 スペック(一部)】 ■基材メーカ：日立化成 ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：汎用 ■ガラス転移温度 ・TMA法：120～130 ・DMA法：150～160 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 その方針がお取引先各位からの信頼を積み重ねることにつながり、今日まで安定したお取引をいただいております。 【事業内容】 ○プリント配線基板、化粧銘板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。
当社製造のパターンは、優れたエッチングの精度で当初設計されたパターンにより近い形で形成。本来の機能を保ち、細りや断線等のトラブルをなくします。
