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フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹介
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【最小L/S】 ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MCL-E-67やR-1766など！当社の基材スペック表をご紹介します
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを ご紹介いたします。 南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、 主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【MCL-E-67 スペック(一部)】 ■基材メーカ：日立化成 ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：汎用 ■ガラス転移温度 ・TMA法：120～130 ・DMA法：150～160 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 その方針がお取引先各位からの信頼を積み重ねることにつながり、今日まで安定したお取引をいただいております。 【事業内容】 ○プリント配線基板、化粧銘板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。
当社製造のパターンは、優れたエッチングの精度で当初設計されたパターンにより近い形で形成。本来の機能を保ち、細りや断線等のトラブルをなくします。
大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流化」に対応 ■銅板を配線層に使用 ■小型化 ■コストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧
ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応！
『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ～10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の ｢特殊絶縁層｣をはじめ、｢多層｣｢特殊加工｣｢特殊材料｣に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層 ・熱伝導率：5.0 W/m・K ・厚み：120 μm ・ヤング率：33 GPa ・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0(～3.0) mm ・箔厚：35/70(～200) μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。 【ラインアップ】 ■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」 ■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」 ■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」 ■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
自動化による効率化で利益と人材を手に入れる「採用錬金術」考えてみませんか？
私たち【津森鉄工】が考える工場の自動化。 単なるロボットや自動運転の導入が目的ではありません。 現状の資金で効率化と人材確保の両方を同時に叶えることを目指し、自動化のご提案をいたします！ 当社ではこれを『採用錬金術』と定義しています。 ＜ 津森鉄工ならではのご提案 ＞ 当社では大手製造メーカーの自動化ラインやその関連設備を多く取り扱っています。 特に地元の自動車メーカー様では『からくり改善』と言われる動力源に頼らない仕組みで物を動かす技術を推奨しています。 その考え方を基軸とし、可能な限り動力を使わずに設計を実施します。 ⇒だからこそ、コストを抑えた最善の自動化のご提案が可能なのです！ ★貴社の工場へ実際に訪問をさせていただき、 工場のレイアウトや人員配置を確認の上、シンプルなライン化をご提案します。 まずはご相談から、ぜひお話してみませんか？
マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！
共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現
当社では、合板+合板、合板+MDFなど用途による強度、表面性など、 お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現し、 提供致します。 プレス時間やプレス圧、接着剤管理の徹底により、安心の トレーサビリティと接着性能を保証。さらに、高精度の調厚と 表面仕上げにより、より使いやすい製品をお届けします。 【特長】 ■お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせます ■安心のトレーサビリティと接着性能を保証 ■より使いやすい製品をお届け ※詳細はお問合せ下さい。
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イメージをカタチにしてきた超ニーズ企業、KIBANメーカーです
株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！ 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
当社では、「より速く熱を逃がす基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、断面を見ると似た構造だが、TH内の充填物が違う といった「サーマルビアと銅ピンの構造的な比較」についてを はじめ、「放熱性が高い基板」などを詳しく掲載。 グラフや表、式を用いて解説しており、参考にしやすい内容と なっております。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ■放熱性が高い基板とは ■サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ■サーマルビアのTH内充填物を変える効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自動ラインを、極限まで作りこみ 徹底した品質保証と効率改善を極めます。
当社ではお客様のニーズに応えるために、精密加工から組み立てまで、 一貫したラインの加工工場を有しています。 また、当社の特長の一つに、徹底した品質保証と、お客様の要求に応える出力数を兼ね備える為に、完全内製で設計・作成する独自ラインを有しております。 また、加工設備や工具、冶具も独自で設計・制作しておりますので、 形状、加工が必要な製品に合わせて、一つひとつ違った適した補助具 を用いることで、業務の効率化と品質の向上を実現させています。 都度 お客様のニーズにあった ご提案をさせて頂きます。 【特長】 ■品質と効率を追求した自動化ラインの構築 ■マシニングセンターは新鋭の形状センサーを内蔵した加工機 ■加工した部分をセンサーで自動測定し、随時フィードバックすることが可能 ■精密加工から組み立てまで、一貫したラインの加工工場を有する ■加工設備や工具、冶具も独自で設計・制作 ■業務の効率化と品質の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワンストップでサポート！世の中に「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供
当社は、三次元配線技術を駆使し、設計コンサルティングから設計開発・製造までをワンストップでサポートする 「三次元MIDトータルソリューションプロバイダ」 です。 これにより、従来にはなかった「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供し、新たな価値創出に貢献しています。 三次元MIDの構想段階は、スケッチレベル からでも対応可能です。 実装の有無を問わず、ぜひお気軽にご相談ください。 【提供サービス】 ■三次元MIDに関するコンサルティング ■デザイン（形状・回路設計） ■仕様設計・製作 ■メッキ加工 ■三次元実装 ■外観検査・品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品内部のスペースを節約！軽量化、小型化、多様なデザインが可能
当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。 平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の 固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。 また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置 と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。 【用途別の実現例】 ■車載スイッチ・操作系パネル ■センサーモジュール（IMU など） ■通信・アンテナ部品 ■医療機器用部品 ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント配線基板の社内一貫生産が可能！層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介！
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
いち早くリリースを求められる開発部門のお客様のニーズに短納期でお応え！
株式会社プリケンの生産体制について、ご紹介いたします。 1ヶ月の受注点数は1,500～2,000品目。受注から納品までは平均2～3日。 最速の場合は受注したその日のうちにデリバリーまで対応。 それらを可能にしているのは、設計から製造まで一貫して社内生産できる ワンストップ体制。すべての工程を社内で完結できるため、タイムラグなく 製品をお届けできます。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■最短1日～の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
技術研修や新入社員研修、地域の学校の社会科教育などに役立てていただいています！
株式会社プリケンでは、製品の開発・製造だけでなく、サービスの開発・提供も 力を入れています。 独自のトレーサビリティシステム「進捗君」を導入し、注文した製品が 10～20ある工程のどの段階にあるのかをリアルタイムで追跡することが可能。 また、先進の設備や製造工程について情報提供するために、オンラインと オフラインでの工場見学を実施しています。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■最短1日～の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。※リーフレット進呈中です。
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名！対応可能な基板設計をご紹介！
当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル＆アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
