配線基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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配線基板 - メーカー・企業35社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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配線基板のメーカー・企業ランキング

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  1. スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  2. ピュアトラスト株式会社 神奈川県/産業用機械
  3. 株式会社アイン 本社工場 長野県/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体
  5. 5 共栄電資株式会社 東京都/電子部品・半導体

配線基板の製品ランキング

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  1. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  2. エアーブローで埃やダストを完全除塵!エアーブローを自動化・効率化 ピュアトラスト株式会社
  3. 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 共栄電資株式会社
  4. 4 大型高多層・大型 基板 共栄電資株式会社
  5. 5 『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』 株式会社アイン 本社工場

配線基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 56 件

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皆見電子工業株式会社 事業紹介

プリント配線板の製造は、当社にお任せ下さい

皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。 生産現場から生まれた自社開発設備で試作品から量産品まで ニーズに合わせ対応いたします。 また、月間生産能力が8000m2のうえ、多種少量品や 短納期製造も対応しております。 【特長】 ■薄板対応:0.5mmから ■ライン/スペース対応(100μm/100μm)の確立 ■ガーバデータ対応  (フィルム、版、ルータ、NC穴、チェッカー、Aol) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現!

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

層数    四層 材料    FR-4 基板厚さ  1.57 +/- 0.13 mm 表面処理  無電解金メッキ 銅箔厚さ  H/H~1/1 oz リマーク  インピーダンス制御75 OHM 差動ペア  85/90/100 OHM

  • 基板設計・製造

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株式会社プリケン プリント基板製造シミュレーション『見積もり君

歩留り想定、面付から基板の作り込みを適したコストで行うことが可能!

当社では、多くの試作経験から様々な構造の基板をご提案するべく、 基板製造に特化したシミュレーション『見積もり君』を運用しています。 基本仕様をご提示いただくとより速く製造可能かつ好適なコストの 基板をご提案することが可能。 また、リスクー工程数ーコストのバランスで、デザインルールの 緩和ポイントをご提案いたします。 【特長】 ■様々な構造の基板で必要な部材、工程条件を抽出 ■各種仕様とのマッチングが取れる ■適したコストで基板が作れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他情報システム

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3分で分かる!ソルダーレジスト形成技術【資料進呈】

端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中!

当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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PPAPの新解釈:Pro・Perfect・And・Priken

高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 検査治具

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基板製造進捗が一目で把握!基盤工程追跡サービス「進捗くん」

【紹介資料進呈中】最新技術と豊富な実績を凝縮した詳細資料で、進捗くんの真価と効果を徹底解説。業務改革をぜひ体感してください!

「進捗くん」は、プリケンが提供する 基板製造工程の見える化を実現するクラウド型システムです。 ご注文いただくと、担当者へ自動で注文確認メールとともに、 ID、パスワード、アクセスURLが即時送付され、リアルタイムで進捗状況を確認できます。 1ヶ月の受注点数は1,500~2,000品目。受注から納品までは平均2~3日。 最速の場合は受注したその日のうちにデリバリーまで対応。 それらを可能にしているのは、設計から製造まで一貫して社内生産できる ワンストップ体制。すべての工程を社内で完結できるため、タイムラグなく製品をお届けできます。 □基板PCB総合窓口会社として!全て何でも! ■様々な製品に対応 ■最短1日~の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 工程管理システム

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プリント配線板 デザインサービス

試作から量産まで幅広く対応可能!プリント配線板に関することなら当社まで!

当社では、プリント配線板のデザインサービス、シミュレーションサービス、 製造サービスを行っております。 ご多忙なエンジニアに代わって、収容性・実現性を検討し、回路特性や 伝送特性を考慮した設計仕様のご提案から、伝送線路シミュレーション、 EMIチェックが可能。 また、プリント配線板製造までのサポートで、製造テクノロジーに マッチしたデザインをお届けいたします。 【営業品目】 ■1層~高多層基板 ■インピーダンス制御基板 ■メタル・熱対策基板(アルミ・銅) ■厚銅・大電流基板 ■フレキシブル基板 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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AI・自動化ソリューションを用いた製造業の業務自動化・効率化

豊富なソリューションを組み合わせ、スピーディなDX実現を支援!

当社は、お客様の課題解決を構想策定から支援し、AI、データサイエンスなど 先進のテクノロジーを用いて最適なソリューションを提案します。 製造管理支援システムを中心とし、生産・工程管理やトレサビリティ、データの見える化、最適化を支援。 管理しているデータを活用し、BigData分析やAI技術による予測を行い、 業務改善や更なる運用の自動化に繋げます。 【ヒアリングから運用フォローまでの5つのステップ】 ■STEP1:ヒアリング ■STEP2:提案 ■STEP3:検証 ■STEP4:開発 ■STEP5:運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 生産管理システム

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V7で様々な業務プロセスの自動化や効率化を実現!

V7は、画像解析技術を活用して、製造/物流業などの様々な業界で、品質管理や在庫管理等の業務プロセスの自動化や効率化を実現します。

V7は、製造業におけるAI開発の課題を解決するためのプラットフォームです。 製造業では、品質管理、在庫管理、生産計画、故障検知など、多くの業務が視覚的な判断に基づいて行われています。しかし、これらの業務を自動化するためには、大量かつ高品質なトレーニングデータが必要です。V7は、以下のような機能を提供して、トレーニングデータの作成と管理を効率化します。 - 欠陥品の検出や荷物の自動分類 - 生成型AIを活用した高速な自動ラベリング - 複数のアノテーションタイプやピクセルパーフェクトなラベルのサポート - データセットのバージョン管理やフィルタリング - 自分のモデルや事前学習済みモデルのライブラリ化 - 人間とモデルの組み合わせや自動品質管理を可能にするワークフロー - 専門家やプロフェッショナルなラベラーとの協働 V7は、精度の高いアノテーションが特長で、製造業におけるAI活用に好適です。

  • 画像解析ソフト

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有限会社田中技研 会社案内

多種多様な御注文に対応!フレキシブルプリント基板ならお任せください

有限会社田中技研では、プリント配線基板・フレキシブル基板・ リジットフレキシブル基板の製造を行っております。 基板製作会社ではありますが、協力企業様と連携を取り、 基板の設計から部品実装まで対応。 NC穴あけ機・ルーター機をはじめ、エッチング機、露光機、 ホットプレス機などさまざまな設備を保有しています。 【取り扱い技術】 ■リジッド基板 ■フレキシブル基板(FPC) ■リジッドフレキシブル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LTD

CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LT (敬鵬工業)

チンプーン工業株式会社は1979年9月26日に成立され、 片面・両面・多層・ビルトアップ基板の製造を得意する専門的なプリント配線基板の会社であります。 今まで、 弊社はお得意先の皆様にご満足して頂けるよう、 製造やサービスに専念して来ました。 更に、 カーボン印刷や銀スルーホールの製造能力を開発し、 東南アジア地域でのプリント配線基板のリーダーの一社になりました。 先進的な技術と最新悦の関連設備の導入によって、 自動化生産のプロセスを持続し、 お客様の納期や品質に対するご要求に答えるよう務めて来ました。 更に、 社内ネットワークによるCAM作業によってスピーディーなサンプル製造や品質サービスを提供しております。 弊社は全力で品質の維持に専念し、 お客様により良質なサービスを提供します。21世紀の挑戦に向かって、 これからも品質、 価格、 納入、 サービス及びワーク・パートナーの協力によって、 チンプーンは成功に向かって更に一歩を踏み出します。

  • プリント基板

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エアーブローで埃やダストを完全除塵!エアーブローを自動化・効率化

エアーブローでゴミ・ホコリ・ダストを完全除塵!

「エアーブロー除塵」でこんなお悩みありませんか? ✓ 小さなダストがワークに残る ✓ 溝や窪み部の除塵ができない ✓ 不良品率が高く、生産性が低い ✓ 製品不良による品質低下や顧客からの信頼低下を避けたい <そのお悩み、『エアーブロー除塵装置』が解決します> 【5つのメリット】 1.工程の効率化 圧倒的なエアーブロー力で除塵できるので、ワークにダストが残りません 2.水なしで洗浄可能 エアーブローでゴミやダストを吹き飛ばすため、水を使用せずに洗浄が可能です 3.不良品率の低下 徹底除塵できるため、不良品率の低下や歩留まり率の向上等、製品の品質向上に寄与します 4.生産性向上 次々とワークを投入できるため効率的に除塵でき、ラインの生産性向上に繋がります 5.コスト削減 生産性向上・不良品率低下により、そこに掛かっていた諸々のコストを削減できます

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株式会社丸一ハイテック 事業紹介

プリント配線基板のことなら当社にお任せください!

株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • プリント基板
  • 製造受託
  • 加工受託

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フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

絶縁素材に液晶ポリマー(LCP)を採用したフレキシブルプリント配線基板(FPC) 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてLCPを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績

  • プリント基板

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