高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 自由度が大きい ■スルーホール：可能 高信頼性・低抵抗 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。
