配線基板 - 企業ランキング(全10社)

更新日：2025年04月23日集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社栄電子	所在地東京都事業内容 2023年、米国BAL SEAL ENGINEERING社（バルシールエンジニアリング）の正規販売代理店として取り扱いを開始。セミコン、医療・分析、航空・宇宙、自動車、エネルギーなど多岐に渡る分野で、シーリング、機械的・電気的接続、EMI/RFIシールドなどの問題を50年以上に渡り解決してきたBAL SEAL 社製品を提供します。 BAL SEAL社製品は全てカスタム品。お客様固有の技術的要求をお伺いした上で、個々に専用設計、最適な解決策を提案します。主要取引先	フレキシブルプリント配線基板応相談	絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC）高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
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株式会社栄電子

所在地

東京都

事業内容

2023年、米国BAL SEAL ENGINEERING社（バルシールエンジニアリング）の正規販売代理店として取り扱いを開始。セミコン、医療・分析、航空・宇宙、自動車、エネルギーなど多岐に渡る分野で、シーリング、機械的・電気的接続、EMI/RFIシールドなどの問題を50年以上に渡り解決してきたBAL SEAL 社製品を提供します。 BAL SEAL社製品は全てカスタム品。お客様固有の技術的要求をお伺いした上で、個々に専用設計、最適な解決策を提案します。

主要取引先

代表製品

フレキシブルプリント配線基板

概要

絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC）高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績

用途/実績例
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所在地

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事業内容

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