配線基板 - 企業ランキング(全35社)
更新日: 集計期間:2025年10月08日〜2025年11月04日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
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<超短納期>基材スペック表
応相談 |
【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ:パナソニック ■UL/ANSIグレード:FR-4.0 ■主要用途:通信、車載等 ■ガラス転移温度 ・TMA法:140 ・DMA法:150 | ||
| 【特徴】 〇BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化(0.35mmピッチまで対応) 〇ミニViaのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております | 【用途】 〇プリント配線基板(多層板、BGA・CSP高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造) 〇レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 | ||
プリント配線板スペック
応相談 |
【その他のプリント配線板スペック】 <製造可能層数・板厚> ■層数:片面板・両面板・多層板(3~30層) ■板厚:0. 1t~4.8t <使用可能材料> ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■低誘電率材 ■アルミベース基... | ||
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- 代表製品
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<超短納期>基材スペック表
- 概要
- 【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ:パナソニック ■UL/ANSIグレード:FR-4.0 ■主要用途:通信、車載等 ■ガラス転移温度 ・TMA法:140 ・DMA法:150
- 用途/実績例
特殊技術 フラットスルーホール(Pad On Via Hole)
- 概要
- 【特徴】 〇BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化(0.35mmピッチまで対応) 〇ミニViaのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております
- 用途/実績例
- 【用途】 〇プリント配線基板(多層板、BGA・CSP高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造) 〇レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式
プリント配線板スペック
- 概要
- 【その他のプリント配線板スペック】 <製造可能層数・板厚> ■層数:片面板・両面板・多層板(3~30層) ■板厚:0. 1t~4.8t <使用可能材料> ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■低誘電率材 ■アルミベース基...
- 用途/実績例
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