配線基板 - 企業ランキング(全36社)
更新日： 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
＜超短納期＞基材スペック表
応相談 |
【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ：パナソニック ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：通信、車載等 ■ガラス転移温度 ・TMA法：140 ・DMA法：150 | ||
| 【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております | 【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 | ||
| 【特長】 ■高難易度ファインパターン ・パッドピッチ：0.5mm ・外層L/S：60/70μm ・最大板厚：1.6t ・パッド径：φ0.3mm ・ドリル径：φ0.15mm ・層数：4層～12層 ・使用材質：一般FR-4・高TgFR-4 ・特殊：外層5μm銅箔（ピーラブル銅箔） ■ファインパターン形成 ◎ファインパターンの製品に適用 ・0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板 ・フリップチップ搭載基板 ■レジスト形成 ◎高度な合わせ精度の製品に適用 ・パターンレジスト合わせ精度要求 ±20μm（特殊品） ・パターンレジスト合わせ精度要求 ±50μm | |||
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スクリーンプロセス株式会社
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- 代表製品
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＜超短納期＞基材スペック表
- 概要
- 【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ：パナソニック ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：通信、車載等 ■ガラス転移温度 ・TMA法：140 ・DMA法：150
- 用途/実績例
特殊技術 フラットスルーホール（Pad On Via Hole）
- 概要
- 【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております
- 用途/実績例
- 【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式
Direct Imaging System
- 概要
- 【特長】 ■高難易度ファインパターン ・パッドピッチ：0.5mm ・外層L/S：60/70μm ・最大板厚：1.6t ・パッド径：φ0.3mm ・ドリル径：φ0.15mm ・層数：4層～12層 ・使用材質：一般FR-4・高TgFR-4 ・特殊：外層5μm銅箔（ピーラブル銅箔） ■ファインパターン形成 ◎ファインパターンの製品に適用 ・0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板 ・フリップチップ搭載基板 ■レジスト形成 ◎高度な合わせ精度の製品に適用 ・パターンレジスト合わせ精度要求 ±20μm（特殊品） ・パターンレジスト合わせ精度要求 ±50μm
- 用途/実績例
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スクリーンプロセス株式会社
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