プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○オートカットラミネーター ○DF現像ライン ○SR自動露光機 ○エッチングライン ○多層真空ホットプレス [生産技術：信頼性／安定性] ○プリント基板自動外観検査装置（AOI） ○専用CAMシステム ○生産・品質管理システム ○高性能チェッカー ○CNC非接触ディジタル測長器 ○ワイヤーボンディング機 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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日本ミクロンは、プリント基板の製造を中心に、センサー用基板・モジュール基板など、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。 特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。