更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 254 件
LTCCとは多層基板の一種です。従来のセラミック多層基板（HTCC）や樹脂基板と比べて「スゴいところ」をわかりやすく解説します！
電子部品やデバイスを開発・設計する製品開発エンジニアを目指す方、 LTCCについて復習したい方、勉強のために知識を習得したい方、におすすめの資料です！ 材料や設計面でどんなメリットがあるか、４つのポイントから解説しています。 【掲載内容】 ・多層基板の種類 ・LTCCのスゴいところ ・当社LTCCのご紹介
片面プリント配線板や両面～多層プリント配線板などを高品質で提供します
京写は、片面、両面～多層プリント配線板まで高品質で提供します。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高い 片面プリント配線板は、国内外に大規模な生産拠点を持ち、 世界トップクラスの生産量を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面（銅、銀）ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズに合った基板設計！リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面～多層］や、フレキ基板［片面～多層］の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一貫生産を行っており少量多品種や短納期にも柔軟に対応します。
近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●製品リンク集はPDFダウンロードからご覧頂けます。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
メタルベースプリント配線板、多層プリント配線板など当社におまかせ！
当社では、片面2層メタルベースプリント配線板や高放熱性メタルベース プリント配線板、IoT対応多層プリント配線板など取扱っております。 LEDやモジュールなど、様々なバリエーションが可能ですので、 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■片面2層メタルベースプリント配線板 ・アルミベース片面2層プリント配線板 ・銅ベース3層構造プリント配線板 ■高放熱性メタルベースプリント配線板 ・キャビティ構造メタルベース片面プリント配線板 ・メタルinプリント配線板 ■IoT対応多層プリント配線板 ・キャビティタイプA ・キャビティタイプB ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！
共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック！その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします
当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。
あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
