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基板(多層) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年04月30日~2025年05月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

91~105 件を表示 / 全 111 件

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プリント基板 ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。

  • プリント基板

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アルミナ多層配線基板「ハイセラフィーユ」

小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介。※リーフレット進呈中です。

【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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基盤 アルミ基板

従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです

アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。

  • プリント基板

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基板『インピーダンスコントロール』

インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます

近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター  Si8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器  CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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プリント基板の基礎知識

コストを低く抑えることが可能な1層基板など!様々な形状、材質のものがあります

1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 2、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。

  • 5.png
  • プリント基板

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フレキ基板(フレキシブル基板)

フレキ基板(フレキシブル基板)

片面フレキ基板から多層フレキ基板まで、実装まで含めて対応可能です。

  • その他

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多層プリント配線板『Beyond 5G』

R-5795(N)/R-5680(N)使用!当社のプリント配線板をご紹介

当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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多層プリント基板とは

4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています!

「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに  パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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厚銅基板

車載用、電源用をはじめとする大電流、高放熱の基板に適しています。

・両面・多層のいずれにも対応できます。 ・車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望に合わせた適切な仕様をご提案できます。

  • プリント基板

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宇宙・防衛用途プリント配線板

銅コイン基板など、宇宙・防衛用途のプリント配線板を供給しています

沖電気工業では、宇宙用途、防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境を耐えるプリント配線板は、当社製品の 高い信頼性の証しです。 【主な製品】 ■フレックスリジッド基板 ■厚銅基板 ■銅コイン基板 ■他、各種多層リジッド基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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東海神栄電子工業 多層基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

  • その他の各種サービス

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大昌電子 ビルドアップ多層基板

楽しく活躍出来る企業を目指します。

当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。

  • その他ネットワークツール

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FPC/フレキシブルプリント基板

短納期・少ロット!高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応

アスニクスは、台湾FPCメーカーと連携し、高品質かつ短納期対応のFPCをご提供しています。 高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応。 部品実装、バンプやガーバーデータ作成支援、試作~量産までスピーディーにサポートします。 【特長】 ■材料:ポリイミド/液晶ポリマー他 ■高速信号対応:LVDS/HDMI/USB/MIPI ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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いまさら聞けない!プリント基板の基礎知識

様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解説!【ハンドブック無料進呈中】

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板(プリント配線板)を扱う OKI がプリント基板(配線板)の基礎を解説いたします。 「プリント基板(配線板)とは?」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応(安価) ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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