R-5795(N)/R-5680(N)使用！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■Tg(ガラス転移温度)：220℃/DMA ■誘電率(14GHz)：3.1 ■誘電正接(14GHz)：0.0016 ■熱膨張係数Z(α1)：50ppm/℃ ■熱膨張係数Z(α2)：270ppm/℃ ■UL耐熱性：94V-0 ■耐熱性：288℃(120分) ■ピール強度：0.7kN/m ■低粗度銅箔使用(H-VLP3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行っている会社です。顧客要求事項を実現するためにデータ処理を通して製品の最適化処理（DRC・MRC）を行い、安心して製造できる治工具を製造工程に提供します。また、作開発品の開発支援・パターン設計から基板実装など、一歩踏み込んだ新しいサービスや、常に顧客のニーズと期待を掴むために新技術に積極的に取り組み、高付加価値品を提供します。
