更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での出荷前検査可能
大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作開発段階から参画させていただき、量産まで対応した事例！
インテリアであるチェアーに使用される通信基板を開発した事例を ご紹介いたします。 お客様に組み込みハードウェアの設計・開発ノウハウがなく、回路設計・ 基板設計から実装まで、一貫して対応できる企業に開発を依頼したいという ご要望があり、当社にご相談いただきました。 そこで、デジタル回路・基板の設計では、ノイズ対策、そして小型化を 実現するための設計を実施。また、基板の生産コストを可能な限り低減 したいというご要望があり、片面実装が可能なように設計しています。 【当社の提案・サービス】 ■基板実装だけでなく検査治具を設計・製作し基板検査を実施 ■採用予定のBLEモジュールが調達面の問題で同じシリーズのROM容量が 小さいものになり、プログラム容量を圧縮することになったが、デバッグに 使用する部分を最小限にすることで容量内に収めることができた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計・製造のヒントに！電子機器の試作や量産に役立つ開発事例5選を無料でご提供。
東京通信機工業株式会社では、電子機器の製造受託サービス（EMS OEM ODM）を提供しています。 企画、設計、試作、量産、品質保証までを一貫して対応し、 基板実装、組み立て、検査、通信機器開発など幅広いニーズにお応えします。 ・自社一貫生産により、高品質、コスト削減、短納期を実現 ・NFC、BLE、Wi Fi、LPWA、LAN、RFIDなどの通信技術に強み ・IoT機器、センサー、スマートデバイス、制御機器の開発、製造が可能 ・試作から量産まで対応し、専用の検査治具も内製 【開発事例 5 選】 1. 試験用換気装置（ドラフトチャンバー）: 制御基板、配電盤の実装、組み立て、試験 2. 超狭小空間点検ドローン: 制御基板の実装、組み立て、試験 3. 自動シャッターシステム: 設計、制御基板の実装、成型品製作、組み立て、試験 4. 薬剤供給装置: ハーネスAssyの製造 5. オフィス用電磁ロック付きキャビネット: 製品企画、設計、生産 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
技術革新＆ビジネスイノベーション
株式会社マーク電子は、主に医療機器・関連計測機器の研究開発、製造・保守 サービスを行なっている会社です。 当社は、新たな市場を生み出す独創的新製品の開発を目標とし、「医療・検体 機器開発」「産学連携開発」「通信・計測システム開発」「電気製品環境 試験」をコアとして事業を展開しています。 開発・製造双方の技術を融合することにより、ハイクオリティーなサービス を提供いたします。 【事業内容】 ■医療・検体機器の開発 ■産学連携開発 ■通信・計測システム開発 ■電気製品環境試験 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
サブスクプランもスタート！3か月または1年間、サポート込みで最新版を利用可能
★サブスクリプションプランをスタートしました！ サポート込みで、最新版を3か月または1年間ご利用いただけます。 初期費用を削減でき、ライセンス数の増減管理なども容易です。 『PC-MountCAM』とは、部品実装作業を効率化するシステムです。 様々な形式で出力されるCAD情報(ガーバーデータ・部品搭載座標・部品表) を入力し、マウンター、手付け、検査工程などへ速やかに情報展開が可能です。 特に、部品実装図面や仕様書などの段取り工数を大幅に短縮できます。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【搭載機能の一例】 ■搭載データ・部品表変換 ■実装早見表の作成 ■実装図面作成 ■部品実装ガイド ■実装データ作成 ■部品検査支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一貫した高品質ラインを構築！高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します！
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装・組み立て・検査といったものづくりフェーズも当社にて対応した事例
医療系トレーニング機器に使用される圧力測定センサー用基板の開発と メカ設計含む機器開発を行った事例をご紹介いたします。 基板だけでなくカバー含めたメカ設計まで一貫対応し、さらに組立まで 行えるODM企業を探しておられ、要望に合致した当社をご選定いただきました。 当機器は電池駆動であり、省電力化をご要望いただいてましたが、マイコンの スリープ機能を使用して開発するなど、ファームウェア開発段階で省電力化に 対応。圧力センサーで測定したデータはAD変換することでマイコンに取り込み、 機器に搭載された液晶パネルへの表示、そしてBLE通信によりスマートフォンに 表示する仕様としています。 【当社の提案・サービス】 ■カバーを含めたメカ設計 ■お客様からの要求仕様にあわせて液晶パネルをカスタム品として開発 ■基板実装・組み立て・検査といったものづくりフェーズも対応 ■試作・開発段階から量産まで一貫対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
各部説明・開発の準備やサンプルプログラムなどを掲載した仕様書をご紹介！
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「H8制御基板」の仕様書です。 センサー入力端子などの各部説明をはじめ、開発の準備や サンプルプログラムなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■開発の準備 ■サンプルプログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します！
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等
高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です！
当製品は、コンピューターの記憶装置（ハードディスクドライブ）に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く！
【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00～17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭) 特別展示 Space Approach EXPO 和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。
AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 GNSS高利得LNA
GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。 また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。 本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査
研磨基板のベストフィット提案
ガラス基板は研究・試験開発用から量産製品への組み込み用までさまざまな用途に使用されています。 大興製作所は、石英ガラス基板を中心として各種基板を自社工場で製造しており、試作開発用の少量生産～製品向けの量産まで一貫して対応することで、コストダウン、性能向上、品質安定など、お客様の様々な課題を解決しています。
100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンター！2ヘッド マウンターでは最高クラスの面積生産性を実現！
SMT（表面実装機）高速コンパクトモジュラー マウンター『RX-8』は、 最高タクト100,000CPH（スループット）を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパクト設計で、クラス最高の面積性による高効率生産を実現 ・0201チップ、フレキシブル基板にも対応 ・表裏反転検出、チップ立ち検査、部品有無検出が可能 ・自動吸着位置補正機能で、部品の吸着位置を自動的に補正し吸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジット基板
各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6
製品の各部説明やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介！
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Mightyシールド基板」の仕様書です。 ステッピングモータ制御端子などの各部説明をはじめ、 接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
ガラス基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”Ｐｈａｓｅ６”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5
コンシューマー向けも対応可能！使用している電気回路CADはOrCADです
当社では、微弱な電流値を計測する機器や電源といったアナログ回路や、 高速デジタル回路も対応可能です。 アナログ／デジタル混合回路も得意としており、制御・計測・通信・医療・ 映像・電源などの分野で多くの実績を上げています。 また、CPUとFPGAのいずれか、或いは両方を搭載し、各種センサー・モーター・ LED・LCD・メモリー・通信モジュールを制御する回路を得意としています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■部品調達 ■部品実装 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介！
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Arduino Uno用！8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の立場から企画提案できる電子部品専門商社
日川電機は電子部品・電子機器などの既製品から、プリント基板・検査治具・ハーネス・板金・成型品などの加工部品までを扱う総合商社です。国内外のメーカーより、高い品質と信頼性のある製品を取り寄せています。 これらの中から、お客様のご要望に合わせて、また、お客様の立場に立って発想し、最高のプランを企画・提案いたします。 さらに部品での納入のみならず、試作品から小口、大口の量産基板実装、完成品まで対応可能です。 納期についてもご相談ください、フレキシブルに行動し、可能な限り短納期で対応できるよう努めてまいります。
