Last Updated： Aggregation Period:2025年12月03日～2025年12月30日
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金属基板・スルホール基板・接点基板なら当社にお任せ下さい
株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、 販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、 「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【生産量】 ■片面基板：11,000m2/月 ■両面多層基板：22,000m2/月 ■金属基板：1,000m2/月 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内から海外まで！お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制
シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)
高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
品質は我々の最優先課題！
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
お客様の保有されているテスタに合わせ短納期で冶工具を製作いたします！
有限会社武田製作所は、LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発 ・製造・販売を行っております。 ケーブルハーネス・チェッカー・機械加工品・樹脂加工品・板金加工品 (塗装を含む)・その他、電子機器試作等も多数実績がございます。 使用環境を充分に考慮し長く使用頂ける安全な冶工具製作を心掛けて おりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業種】 ■LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発・製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
まずは、お問合せフォーム・お電話にて、お気軽にご連絡ください！
ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。 はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、 製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。 お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたら ご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。 試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。 【お取引の流れ】 1.お問合せ 2.ご要望ヒアリング 3.お見積り 4.ご契約 5.試作品作成 6.製造 7.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車載電池用制御基板や車載LEDユニットなどを取り扱っております
当社では、0(ゼロ)defectを目指す車載品質を実現する設計技術・ 製造ノウハウをベースに、高い製造品質をグローバルにご提供しています。 自動車産業の国際規格「IATF16949」に対応したマネジメントシステムへの 対応力や、高密度実装、量産設計技術により、高品質な製品をご提供できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【主な製品実績】 ■車載電池用制御基板 ■車載LEDユニット ■建機用制御ユニット ■業務用運行管理システム ■農機用CAN通信ユニット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社、2023年1月に、株式会社LIMNOへ社名変更しました。
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様なデザイン、薄型、コンパクトさなど、様々な条件に対応可能な設計・製造を行っております。
【製品ラインナップ】 Ｋ＆Ｄのメンブレンスイッチは、多様なデザイン、薄型、コンパクトさなど、様々な条件に対応可能な設計・製造を行っております。標準メンブレンスイッチ、カスタムメンブレンスイッチが主な商品になります。 長野テクトロンのメンブレンスイッチは、デザインや、キーの大きさ・位置が自由に設計でき、幅広い用途に使用できます。さらに防塵・防滴性に優れており、構造によっては防水仕様に対応させることもできます。 東京特殊印刷工業のメンブレンスイッチは、デザイン性に優れ、表示が磨耗しません。また、薄型、軽量化が可能で、スペースに応じて回路設計が可能です。ユニット化（部品集約、組立工数削減）により、コストダウンが期待出来ます。防水、防塵仕様も検討可能です。
様々なリクエストにお応え！基板設計から部品実装まで一括での対応が可能です
当社では、お客様との会話を大切にデザインし、シンプルで分かりやすい プリント基板を設計します。 基板設計は、電源やアナログ、高周波基板などさまざまな種類の経験があり、 部品実装は、枚数や要望などさまざまなリクエストにお応え。 実装工場も得意分野がございますので、10社以上の工場と提携し、 案件に合わせてコーディネートさせていただきます。 基板製造と合わせて超短納期対応の依頼に対して対応可能です。 【基板設計】 ■PADS ■Quadcept ■CR8000 ■CR5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の生産システムから生まれる高信頼性基板
電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
