基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(製造) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月03日~2025年12月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

151~165 件を表示 / 全 554 件

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アンテナブロック、基板

アンテナブロック、基板

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetoothに使用されます。 カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。 携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9~12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。

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SMA同軸プラグ ジャック 基板、パネル取付用

鉛フリー対応品 ■最小ロット数量でお問い合わせをお願いします。

優良な台湾(中国)メーカの電子機器用のコネクターを販売しております、製造コストダウンに繋がります。 低価格で、色々なタイプのカスタムのコネクターご要望に対応します。

  • その他コネクタ

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【フェアの工程紹介】機構/基板パターン設計

人間の背丈ほどの制御盤でも対応!シミュレーションを実施し、安定動作を実現します

株式会社フェアでは、高速・高密度、多層基板の設計を行います。 MEGTRON素材、フレキシブル基板での製造も可能で、高速伝送やノイズを 考慮する基板については、インピーダンスマッチングやシミュレーションを 実施し、安定動作を実現。 他にも、切削・注型・金型設計や、樹脂成型品の納品も可能です。 手の平サイズのユニットでも、人間の背丈ほどの制御盤でも対応します。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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基板連結部は加工法に注意する

品質を向上させる基板設計のポイント

今回は、捨て基板を付けたり、複数のプリント基板をシート面付して、 基板を製造する時の注意点をご紹介します。 シート面付けとは、複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめ、 基板を製造することを指します。 複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめる時は、 一般的に、Vカット加工と、ルーター加工の2種類のシート面付編集方法があります。

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スクリーンプロセス株式会社 会社案内

片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお応え!

スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技術革新により、高密度、高機能、高多層化に移行しております。 当社は、お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を 追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に 貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、  アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社友基 事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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プリント基板 製造サービス 短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! どこよりも早い圧倒的な超短納期!

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例  ・貫通基板(2~10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ(FPC)基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドFPC基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル(FPC)基板 ■リジッドFPC基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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総合カタログ進呈!試作開発サポート

プリント基板の開発~製造をワンストップでサポート!総合カタログ無料進呈中

プラックスでは、プリント基板の開発~製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください! 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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基板 狭ピッチBGA/CSP・PGA仕様高密度基板

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。

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【事業紹介】PB(Private Brand)

製品完成までのプロセスを自社で完結!お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化します

エクセル株式会社では、自社で設計製造した製品をご提案いたします。 お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化するのが、当社の仕事です。 製品のイメージをシミュレーションして時代に沿っているかなどの 検討を実施して、完成に近づけます。 「ものづくり」企業として、長年のノウハウを設計・製造・品質に生かして 製品完成をご提案いたします。 【特長】 ■製品施工プラン ■電気・光学設計 ■筐体・構造設計 ■照度シミュレーション ■製品仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器事業

電子機器の開発から設計・組立・完成までを完全トータルサポート!

当社で手掛ける「電子機器事業」をご紹介いたします。 各種家電製品・産業機器・医療健康機器にいたる 各分野の開発から 組立完成までを完全トータルでサポート。 国内はもとより、独自の試作専門ものづくりネットワークを駆使し、 効率化・低コスト化を図っています。 【特長】 ■電子機器の設計開発のコンサルティング ■一括完全フルサポートによる設計開発期間、リードタイムの短縮 ■図研CR8000他による高度なCAD設計 ■片面から20層までのプリント基板の製造、及びフレキシブル基板の製造 ■ジャンパー・アキシャル・ラジアル及びチップ・IC・BGA等の高密度面実装 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • その他CAD
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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シミュレーションベース基板設計

設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断します

沖電気工業では、設計妥当性を開発段階で検証することで、 効率的なモノづくりをサポートします。 実機製造前の機能検証により、カット&トライを削減。 原因解明、対策立案、効果確認までサポートいたします。 "動作しない" "対策に時間がかかる"といったお悩みを 基板設計段階のシミュレーションで解決します。 【特長】 ■実機製造前の機能検証により、カット&トライを削減 ■設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断 ■原因解明、対策立案、効果確認までサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板製作のご紹介

試作から量産までスピーディに対応!基板製作のご紹介

当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(~8層)や、リジッドフレキ基板(~8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インピーダンスコントロール

様々なインピーダンス基板の製造に対応!設計に必要な数値をご提案

当社では、インピーダンスシミュレーション及びクーポン測定を行っております。 近年、インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあり、 そうしたニーズにお応えすべく、当社では様々なインピーダンス基板の製造に対応。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンスシミュレーターSi8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS880s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【LED照明用】特殊プリント基板製造サービス(メタルベース基板)

高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。

アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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