更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ～キャンペーンのお知らせ～ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間：～2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください！ 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。
確かな技術力で豊富なラインナップを持ち小ロット対応可能！
H-fast Electronicsは、PCB（プリント基板）やPCBA（基板実装）の製造に特化した企業です。 基材から生基板製造、実装まで自社一貫で対応できる生産体制を確立。これにより、安定した品質管理、短納期対応、コスト最適化を実現しています。 【H-fast Electronicsの強み】 ✅ 設計・製造・実装の一貫提供で工数と納期を大幅削減 PCB（プリント基板）およびPCBA（基板実装モジュール）の設計・製造・実装を一貫して提供 ✅ 車載・高放熱ニーズに対応するセラミック/アルミ基板技術 車載セラミック/アルミ基板から一般産業用まで幅広く対応いたします。 ✅ 少量試作から大規模量産まで柔軟に対応 大量生産から小ロットまで対応いたします。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 ・0.5ｍｍ Pich BGA ・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
