更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 26 件
イメージをカタチにしてきた超ニーズ企業、KIBANメーカーです
株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！ 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供致します
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。
当社製造のパターンは、優れたエッチングの精度で当初設計されたパターンにより近い形で形成。本来の機能を保ち、細りや断線等のトラブルをなくします。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します
日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります（LVDS2、DDR2、DDR3）。 製造（委託）については、片面基板から３６層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です（高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA）。 お客様要求（高難度、予算、納期）により、最適工場を選択します。 部品実装（委託）についても、最新設備による高品質実装が可能です（実装不良率0.003以下を保持）。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 その方針がお取引先各位からの信頼を積み重ねることにつながり、今日まで安定したお取引をいただいております。 【事業内容】 ○プリント配線基板、化粧銘板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能
当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名！対応可能な基板設計をご紹介！
当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル＆アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹介
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【最小L/S】 ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年培われてきた技術で、お客様のご要望にお応えします。
昭和47年に片面プリント基板試作を開始してから、今日に至るまで心をこめてプリント配線を製造してまいりました。また、プリント配線パターン設計、ネームプレートの製作にも携わっています。
放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
試作品から量産品まで短納期で納品致します。 基板のことなら、何でもご相談ください。
各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
