特殊技術 フラットスルーホール（Pad On Via Hole）
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
配線基板(製造) - メーカー・企業と製品の一覧
配線基板の製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
プリント配線板スペック
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
＜少量多品種＞プリント配線板スペック
最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹介
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【最小L/S】 ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
