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コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ どこよりも早い圧倒的な超短納期！
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例 ・貫通基板(2～10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16：00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ（ＦＰＣ）基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドＦＰＣ基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル（ＦＰＣ）基板 ■リジッドＦＰＣ基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ビルドアップ基板の基礎知識やそのメリット、実際の実績事例まで網羅したハンドブックを無料進呈いたします！
ビルドアップ基板とはどんな基板なのか、どんなメリットがあるのかご存じでしょうか。 昨今、製品の小型化トレンドに伴い、ICやコンデンサーなどの 電子部品において極小部品が増加しております。 部品搭載するプリント基板も小型化の要望が高まり、その実現には ビルドアップ基板が欠かせません。 30年前からいち早くビルドアップ基板製造を行い、ノウハウを蓄積し続けているキョウデンが、 ビルドアップの基礎知識からそのメリット、製造時実績例などをご紹介いたします！ 【掲載内容】 ■ビルドアップ基板とは？ ■キョウデンのビルドアップ基板の特長 ■実績事例のご紹介等 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板
キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。 基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！
弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。
高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など！各種仕様に対応可能です
高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大（100～120um）仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜限界突破コース＞なら最短12時間でプリント基板出荷！年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう！
あと少しで2024年もあっという間に終わりを迎えようとしています。 年内納品は無理だよなあ…と、手配をあきらめかけている基板はありませんか？ 超短納期が自慢の松和産業にご相談いただければ、 タイトなスケジュールでもご希望の日程でご対応いたします。 年末年始によくあるお悩みも、松和であれば解決可能！貴社の強い味方になります！ 貫通基板⇒最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ FPC基板⇒最短2日！ 4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ さらに…無敵の＜限界突破コース＞なら、 4層貫通基板⇒17時間 6層貫通樹脂埋め基板⇒24時間 1-2-1ビルドアップ⇒48時間 6層2-2-2ビルドアップ⇒72時間 で基板が完成！ 圧巻の納期対応は、全工程社内一貫製造、工場24時間稼働の松和産業だからこそ。 さらに、遵守率が99.94％と高水準であることも魅力のひとつ。 お約束した納期に必ず納品いたします。 詳細はカタログをご覧いただくか、弊社HPよりお気軽にお問い合わせください。
