高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など！各種仕様に対応可能です
高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大（100～120um）仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革（DX）の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。
