コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法 ○コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこなう ○より高密度の配線が可能 ○現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応 可能 ○スタックビアやフィルドビアも対応可能 ○他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ 法によって製造した実績あり ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
カタログ（7）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
近年、プリント配線板はますます精密化・多様化が進んでおります。 我々プリント配線板の試作メーカーに対するお客様の要求も日々高まり続け、フレキシブルな対応が不可欠となっております。 株式会社ケイツーは社内一貫生産により、多種多様な基板を短納期で生産することを可能とし、この要求に応えて参りました。 『良い製品をより早く、確実に』 当然のことではありますが、我々の会社方針です。 お客様のご要望はこの一言に尽きると思っております。 社員一同この当然のことを日々目標として、試行錯誤を繰り返しております。