【ウェアラブルデバイス向け】3分で分かる!より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説!資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
- 企業:株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
- 価格:応相談