[スクリュープレス] 低荷重用の小型粉末成形機
ハンドルを軽くまわすだけで最大5,000Nの荷重がかけられます
スクリュープレスは低荷重用の成形機です。 ハンドルをまわすだけの簡単操作で最大5,000N(500kgf)の荷重をかけることができます。 ネジ式プレスなので「加圧」、「保持」、「減圧」が容易に行えます。 小型機なのでグローブボックス内での成形に最適です。 加熱ヒーター仕様も製作可能です。
- 企業:ラボネクト株式会社
- 価格:10万円 ~ 50万円
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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ハンドルを軽くまわすだけで最大5,000Nの荷重がかけられます
スクリュープレスは低荷重用の成形機です。 ハンドルをまわすだけの簡単操作で最大5,000N(500kgf)の荷重をかけることができます。 ネジ式プレスなので「加圧」、「保持」、「減圧」が容易に行えます。 小型機なのでグローブボックス内での成形に最適です。 加熱ヒーター仕様も製作可能です。
お客様の現場に合った提案が可能!異物対策にご興味のあるお客様は是非ご相談ください
タンクのエア抜き用異物対策フィルターをご紹介します。 お客様から「タンクのエア抜きから目に見えない異物が混入している 可能性がある」とご相談があり、当製品を設計・製作。微粉の混入を 防ぐことが出来ました。 タンクのエア抜きに金網などで虫の混入を防ぐ物はありますが、中々、 微粉まで防ぐ物はございません。そのため、微粉を扱われるお客様から、 ご好評を得ているオリジナル製品です。 現場に合った物をご提案致しますので、異物対策にご興味のあるお客様は 是非ご相談ください。 【特長】 ■微粉まで防ぐことが出来るため異物対策に好適 ■本体は塩ビ、フィルターはPPで出来ているため軽く、取り付けが簡単 ■お客様の現場に合った提案が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識
3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発(ODM)及び、電子機器製造受託サービス(EMS)対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計:DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期:短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量:基板1枚だけの製作も可能 ○コスト:試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL:UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素子間の遮光などに!用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供します
今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化(部品埋め込み) 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
図面・仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現!
近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、 実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示 基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が 完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います。
株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨、柿、西瓜、桃、栗、梅、りんご等)の画像処理により等級(サイズ、色、傷の有無)を決定し、仕分けから伝票発行、出荷管理までの総合システムを構築しています。 植物水耕栽培LEDライトは、赤色、青色、緑色(光の三原色)の割合をパソコンでコントロールすることにより、植物成長に合わせた最適な光環境を作れます。 【特徴】 ○技術分野を問わない開発が可能 ○機器開発部のスタッフは製品開発の長い経験と実績を持つ ○電子機器技術者として製品をサポート ○電子機器の企画立案から製品検査出荷まで 全てのステップが(株)友基内で行える ○スイッチング電源、FPGA単品設計、ソフトのみの小さなものの開発も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更)
太洋工業株式会社(1960年12月設立) 太洋テクノレックス株式会社(2023年12月社名変更) 【新社名にこめた思い】 「Technology(技術)」と「Flexible(柔軟な)」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC(フレキシブルプリント配線板)の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Q・C・D要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
現物があればOK!高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します
有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください! 現物があればOK!回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元/場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名!対応可能な基板設計をご紹介!
当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル&アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙分野における軽量化設計をサポート!
航空宇宙業界では、製品の軽量化が重要な課題です。電気特性測定用基板は、設計段階での正確な測定を通じて、最適な材料選定や設計の最適化を支援し、軽量化に貢献します。インピーダンス管理の徹底は、高周波特性が重要な航空宇宙分野において、製品の性能を左右する重要な要素です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、その課題解決の一助となるでしょう。 【活用シーン】 * 航空機の電子機器設計 * 宇宙探査機の基板設計 * 軽量化が求められる通信機器設計 【導入の効果】 * 設計段階での正確な電気特性測定 * 最適な材料選定による軽量化の実現 * 製品の信頼性向上
基板~各種試験装置の開発まで一貫対応!お客様の手間を軽減することが可能です!
従来、電源基板の製作を委託していたメーカーが廃業するにあたり、 当社に基板製作依頼をいただきました。 これまでは外観検査のみを委託先にて行っており、電気的な動作試験は 行っていませんでした。 基板製作のご依頼でしたが、自動試験装置の開発・製造、そして当社内での 電気的動作試験の代行まで提案。 一貫対応により、お客様の手間を軽減することが可能となりました。 【事例概要】 ■悩み:従来委託していたメーカーが廃業してしまった ■提案:自動試験装置の開発・製造、当社内での電気的動作試験の代行 ■結果:一貫対応により、お客様の手間を軽減した ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルベース基板と同様に、2層、4層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 1.8w : 3w : 6.5w : 12w → 4タイプからセレクト下さい。(FR−5も可能です。) 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 (弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。) 量産、部品実装も対応致します。
貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します! 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい!
スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説!
ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈!
家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。 【活用シーン】 * 家電製品の設計 * 製品の信頼性向上 * 長寿命化 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * 製品の耐久性向上 * 顧客満足度の向上
小型化を実現するソルダーレジスト形成技術の資料を進呈!
医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・高密度実装基板 ・精密な部品配置 【導入の効果】 ・基板サイズの縮小 ・実装密度の向上 ・製品の信頼性向上
自動車の信頼性向上に貢献する測定用基板の資料を進呈!
自動車業界では、電子部品の信頼性が非常に重要です。車両の安全性に関わる部分では、特に高い品質が求められます。電気特性測定用基板は、インピーダンス管理や測定方式の適合など、信頼性確保のための重要な要素を評価するために必要です。当社の資料では、測定用基板と一般的な基板の違いや、インピーダンスを合わせるためのポイントを解説しています。この資料は、自動車の電子部品の品質向上、信頼性確保に役立ちます。 【活用シーン】 ・車載電子機器の設計・開発 ・品質管理部門での検査 ・部品メーカーでの評価 【導入の効果】 ・電気特性測定の効率化 ・信頼性評価の精度向上 ・製品開発期間の短縮
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です!
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください! また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証!
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【シャッターメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していらっしゃいました。 また、シャッター自動化の方法についても決めかねているご状況でした。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈!高出力化をサポート
パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化
高速通信を支える電気特性測定用基板の資料を進呈!
通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。 【活用シーン】 * 高速通信機器の開発 * 高周波回路設計 * インピーダンス整合が必要なシステム 【導入の効果】 * 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上 * インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保 * 資料による情報提供で、開発効率の向上
省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈!
家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる!電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減