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基板の種類と用途について解説！特に、リジッド基板の種類についてご紹介します
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など） などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なります。 当レポートでは、基板にはどんな種類があるのかについてご紹介。 なお、WTIでは様々な種類の基板設計や試作サービスを行っております。 是非お声がけください。 【掲載内容】 ■基板の種類と用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術基準適合証明申請には何を準備すればよいか？申請書類に必要なものなどを掲載
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当資料では、お問い合わせが増えてきました「技適」について詳しく ご紹介したいと思います。 技適の申請に必要となるものをBluetooth（BLE）のモジュールの 申請を例に説明。 設計会社に技適申請を依頼するメリットについても掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■技適申請に必要なものは… ■設計会社に技適申請を依頼するメリットとは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どのような指標で部品選定をしたらいいのか、LNAの選定基準についてご紹介！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 無線の受信特性に影響する重要部品の一つであるLNA(Low Noise Amplifier) について、”どのような指標で部品選定をしたらいいのかを教えて欲しい”と お客様からご要望をお伺いすることがあります。 そこで、今回はLNAの選定基準について、お話をさせていただきます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■(1)省電力の要求を考慮したデバイスの選定 ■(2)NF、P1dBに着眼して選定 ■(3)Gain、IP3に着眼して選定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
