更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB7シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 6芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
嵌合高さ0.5mm 0.3mmピッチ 業界最小クラスの超低背・超小型コネクタ
FB3BA5シリーズコネクタは0.3mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.55mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 【特長】 ■ピッチ 0.3mm、嵌合高さ 0.5mm、製品幅 1.55mm ■芯数ラインナップ：24、36芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして3.0Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、 奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：6芯、 8芯、 10芯、 18芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.8mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AAシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.8mm、奥行き1.8mm の基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数 を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.5mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT5シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.5mm ■芯数ラインナップ：8芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.8mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT8シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.8mm、奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.8mm ■芯数ラインナップ：12、 16芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
