更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。
オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。
500×500mmの大型ワークもソフトにチャックできるポーラスチャック！透過光式AOI(自動外観検査)可！
『透過光照明組み込み型 PE ポーラスチャック』は、 軟質のポリエチレン製ポーラス材を用いて、FPC、ウエハ、LF、ガラス基板などをソフトにチャック 組み込まれた透過光照明によりAOIを行う 【特長】 ■ポーラス材には半透明の超高分子量ポリエチレンを使用 ■セラミックや金属材料に比べ導入コストや装置重量を低減 ■ポーラス材に目詰まりが発生した際は、安価にお取替え致します ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞よりPDF資料をください。
高速通信の基礎知識から技術課題対策までを解説した小冊子を無料プレゼント。DICが電子部品の低伝送損失化と生産性向上に貢献！
5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。 【こんなお困りごとはありませんか？】 積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで 通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供！ 当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題～対策まで「伝送損失」を 解説した低伝送損失ソリューションについてご覧いただけます。 【掲載内容（一部）】 ◆5G/6Gの概要 ◆5G/6Gの技術課題と対策 ◆当社の材料ソリューション ※「低伝送損失ソリューション解説資料」を無料プレゼント中！ この機会にPDFダウンロードをクリックして入手ください。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！
弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。
2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)～10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ！
～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
ガラス材料の調達から成膜加工まで対応！保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり
ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上
小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。
ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善
薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板
家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上
高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板
IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送
ロボットアームなどの可動部に最適。過酷な環境下でも安定動作を実現。
ロボティクス業界では、ロボットアームやセンサーなど、可動部分の多いデバイスにおいて、高い柔軟性と耐久性が求められます。特に、狭いスペースでの配線や、繰り返しの動作に耐えうる信頼性が重要です。従来の基板では、可動部分の断線や、高温環境下での性能劣化が課題となることがあります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの可動部 ・センサーデバイス ・狭小スペースでの配線 【導入の効果】 ・高い柔軟性と耐久性 ・過酷な環境下での安定動作 ・省スペース化
5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上
軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上
過酷な車載環境でも、高い信頼性を実現するフレキシブル基板。
自動車業界では、電子機器の小型化・高性能化が進み、同時に高い信頼性が求められています。エンジンルームや車内など、温度変化や振動、油分といった過酷な環境下でも、電子部品は安定した動作が不可欠です。従来のフレキシブル基板では、耐熱性や耐薬品性が課題となることがありました。当社のオールLCPフレキシブル基板は、これらの課題を解決し、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン制御ユニット ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・ADAS（先進運転支援システム） 【導入の効果】 ・高温環境下での安定動作 ・振動や衝撃に対する高い耐久性 ・油分や薬品による劣化の抑制 ・長期的な製品寿命の確保
精密医療機器の小型化・高性能化に貢献するフレキシブル基板
医療機器業界では、精密な診断や治療を可能にするために、機器の小型化と高密度実装が求められています。特に、高周波信号を扱う医療機器においては、信号の損失を最小限に抑え、安定した動作を確保することが重要です。従来の基板では、熱や湿気による性能劣化、信号損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決し、医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡、カテーテルなどの医療用デバイス ・MRI、CTスキャンなどの画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・小型化・軽量化による操作性の向上 ・高周波信号の安定伝送による診断精度向上 ・過酷な環境下での高い信頼性
過酷な環境下でも安定した性能を発揮する、高耐久フレキシブル基板
防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。 【活用シーン】 ・軍事用通信機器 ・航空宇宙機器 ・ミサイルシステム ・レーダーシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・長期的な製品寿命 ・メンテナンスコストの削減
高密度化するデータセンターの熱対策と信号損失を解決。
データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高密度実装サーバー ・高速通信機器 ・高周波対応基板 【導入の効果】 ・高耐熱性による長期的な信頼性の向上 ・低損失特性による信号品質の維持 ・省スペース化への貢献
高画質ディスプレイに貢献する、高耐熱・低損失フレキシブル基板
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献
高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。
半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善
