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【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

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最終更新日:2026年05月20日

山下マテリアル株式会社
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高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上

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【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

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基本情報

【特長】 ・接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ・低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ・低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ・エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ・材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 【当社の強み】 山下マテリアルは、FPC(フレキシブルプリント基板)の開発、製造、販売を行っている電子基板メーカーです。私たちは、素材、技術とスピード(短納期対応)による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。

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用途/実績例

・車載用途:エンジンルーム内の配線、センサー、ADAS(先進運転支援システム) ・5G・通信機器:高周波信号を扱うアンテナ、RFモジュール、ネットワーク機器 ・医療機器:低アウトガス性を活かしたクリーンルーム機器、ウェアラブル医療機器 ・航空・宇宙:耐熱・耐薬品性を必要とする衛星・航空電子機器 ・産業機器:高耐熱・耐薬品性を活かしたロボット・自動化装置、各種センサー基板

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低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)

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山下マテリアル株式会社

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私たちは、素材、技術とスピード(短納期対応)による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。

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