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搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介
『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アキシャル・ラジアル部品挿入機を用いた部品の実装に対応
JOHNAN DMSは、アキシャル ラジアル部品挿入機を用いて、表面実装では対応できない様々な分野の実装に対応します。 当社はお客様のご要望に合わせて、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。SMT実装と挿入実装技術を組み合わせた混載実装にも対応します。 国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。 詳細は、関連リンクをご覧ください。
さらに拡大する電子機器の可能性を追求しています。
日々進化する産業界の中でも特に急速な発展を見せるメカトロニクス関連機器。 株式会社三龍社もいちはやく電子機器技術の開発に乗り出し、精密組立技術・精密加工技術及び制御用ソフトウエア開発技術を積み重ねて参りました。 これからの時代において、ますます重要視されるこれらの事業でも、三龍社の技術が役立っています。 【製品紹介】 ○基板搬送コンベア ○液晶パネル組立装置 ○実装用部品供給装置 ○チップ部品の供給装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 ・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） ・銅（Cu）の上にはんだメッキ ・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業用ロボットを含む好適なFAソリューションで自動車業界の課題を解決！
株式会社日本メンブレンのFA事業では今まで培ってきた技術と 経験を生かし、お客様のご要望におこたえするアイデアを提案し、 お客様と共に新しい装置を生み出します。 得意分野は、高精度カメラを使用した画像寸法検出や バーコードリーダー管理ライン、ロボットエンジニアリングなどです。 設計、ソフトウエア、組み立て、据付から現場改造に到るまでの ご要望にお答え致します。 【サポート範囲】 ■設計：2D、3D ■プログラム：タッチパネル、シーケンサ ■組み立て ■据付：搬送、立会い ■アフターフォロー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由曲面への部品実装を実現！画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が可能です
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さいスペースで大きな生産性を実現
微小光学部品などの組立て時に CCDカメラの映像を基に最適位置に部品を 搬送、計測、調整できる光学部品組立実装機
基板に載っているのは部品だけではございません！安心も載せてお客様にお届けします
株式会社ビックライズはプリント基板実装メーカーとして 高品質・適正価格・ 短納期を方針に掲げ、常にお客様のご要望に応えるべく、新しい技術の習得と 期待を裏切らないやる気のある会社を目指し、努力邁進しております。 30年以上蓄積された基板実装のノウハウを生かし、表面実装から ディスクリート部品の実装、組立、修理、改造等、プリント基板実装に関わる すべての工程を1枚の試作から量産に至るまで幅広く対応。 お客様第一主義とし、お客様要望に応えられる豊富な知識と高い技術力を身に着け、 品質第一を基本にお客様満足とともに会社の発展・地域社会へ貢献していきます。 【事業内容】 ■電子部品の実装・組立の受託製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から量産まで一貫生産にて幅広いご要望にお応えいたします
株式会社あずみ製作所ではコミュニケーションと情報共有を重要な課題と位置付け 社員一丸となって仕事に取り組み、お客様の信頼を勝ち取って参りました。 これからも高品質でお客様に満足していただける製品をタイムリーに ご提供できますよう日々努めて参ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧下さい。
【動画公開中】
Panasonic ：VM101 (16ノズル仕様) Panasonic ：VM101 (8ノズル仕様) ＊詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
カメラモジュール用！FPC接合に好適な全自動ACF圧着装置。
『CMS-1500』は、ACF貼付・アライメント搭載、本圧着までを一貫で 行なう全自動FOB装置です。 画像処理によるアライメントにより、ACF貼付位置精度が向上。 また、独自のキャリア搬送方式によりワークへのストレスレスを実現しています。 さらに当製品は脱着式圧着ツールを採用しており、機種切替が容易です。 【特長】 ■カメラモジュール上へのFPC接合に好適 ■高生産性を実現 ■高安定品質を保証 ■機種切替が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装置には、高精度・高再現性を維持しつつ、多くの種類の部品のサイズや種類の変化に対応し、高い生産効率で完成品アセンブリを生み出すことが求められています。 このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応！高性能なチップマウンタ
『M2 MOUNTING CENTER』は、少量多種基板の実装に対応できる アイパルス社製の表面実装機です。 チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機のため、 1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応が可能です。 この他にも、YAMAHA製の「M20ハイブリッドモジュラー」を保有しています。 【特長】 ■フィーダーセットミス防止機能搭載 ■チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機 ■1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体・基板実装の試作から量産まで幅広く対応！お客様ブランドを全面的にサポートいたします
株式会社カウベルエンジニアリングは、主に認証・映像・通信制御機器 などの設計・生産・品質保証を行っております。 「信頼される技術で明日を創る」を企業理念として、「設計・開発から ものづくりのトータルソリューション」を事業展開。 非接触ICカードのNFC認証から無線通信の技術開発に注力し、「セキュリティ」 「介護・福祉」「環境・エネルギー」のノウハウで、お客様ブランドを ODM/OEM/EMSとして全面的にサポートいたします。 【事業内容】 ■認証・映像・通信制御機器などの設計・生産・品質保証 ■各種システムの企画・開発・設計・生産・品質保証 ■ソフトウェア/ハードウエア設計・開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由曲面への部品実装を実現！画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が可能です
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
