半導体後工程・実装技術の基礎から2.5D/3Dパッケージ、チップレット技術まで体系的に解説
■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。
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基本情報
■セミナータイトル 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 ■開催要項 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30 講師：蛭牟田 要介 氏 （蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント） 受講料：44,000円（税込） メルマガ会員価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信 ■主な内容 ・半導体パッケージの基礎と進化 ・パッケージングプロセスと製造工程 ・封止技術、評価・解析技術 ・品質・信頼性向上のポイント ・RoHS、PFAS対応とサステナビリティ ・2.5D/3Dパッケージとチップレット ・CoWoS、光電融合技術の最新動向 ・AI時代のパッケージ技術の将来展望
価格情報
受講料：44,000円（税込） ※資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）価格：39,600円（税込） 【メルマガ会員特典】 2名以上同時申込かつ申込者全員がメルマガ会員登録済みの場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
・半導体後工程・実装技術の基礎教育 ・半導体パッケージ開発技術者の研修 ・電子部品・材料メーカーの技術研修 ・品質・信頼性評価技術の習得 ・先端パッケージ技術の情報収集 ・AI向け半導体実装技術の理解 ※プログラム詳細やお申し込み方法は、関連リンクURLよりご確認ください。
企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
