ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談も可。様々な形状のスタッドバンプ形成に対応
当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6インチ・8インチ・12インチのウエハーに対応 ■スタッドバンプは2段バンプの形成が可能 ■ベアウエハーやテープマウントウエハーのほか リコンストラクトウエハーに対応 ■バンプのレベリングに対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
フリップチップ実装については、GGI（Gold to Gold Interconnection）以外にも 多数の工法をラインアップしており、お客様の要望に合わせたご提案が可能です。
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。また、お客様の目的・環境に合わせたミリ波レーダーモジュールの設計・開発から量産までをカスタマイズ対応しています。
