更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善を実現
当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実験を実施しました。 【実験概要】 ■異常発生状況 ■現状分析 ■不良再現実験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
篩で重要な項目が篩の強度 篩の破損は製品に重大 な影響を与えるため 過酷な実験で品質を確認
■ 中央の写真は マイナスドライバーの先端を 篩面の７cm上から落下 させた時の凹みです ≪スーパーマイクロシーブ≫は脅威的なダメージにも耐える篩です ■ 右の写真は一般的な篩で 使用中に破損した穴の状態です 『破損した部分から粗粒子は製品に混入します』 ■ 篩の技術レベルを評価する目安としてアスペクト比があります 1 弊社 板厚（50）÷穴径（５）＝アスペクト比 １０ 高強度 2 他社 板厚（10）÷穴径（５）＝アスペクト比 ２ 薄 破損の恐れ 挑 戦 ■ 更に小さい穴径 Φ１ Φ３ のスーパーマイクロシーブを開発中 ■ 技術的な課題は想定しているが 難題ほど斬新な発想が生まれる
高信頼性篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫ とは？ 過酷な実験で品質確認
■ 篩の破損は製品の信頼性に重大な影響を与えるため 過酷な 実験で品質を確認しています ■ 確認項目 1 穴径精度 小さな衝撃で凹が出来てないか ■ 確認項目 2 開口率 小さな衝撃で穴拡大が起きてないか ■ 確認項目 3 篩強度 小さな衝撃で篩が破損しないか 特 記 ■ 写真の画像は 『粉体工業展』 でも紹介 篩の強度実験は 【動画】 でもご覧いただけます
