セムテックエンジニアリングの会社概要

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブ。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能　※画像1参照 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計。 　高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する異形穴加工も可能　※画像2～6参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない　※画像7参照 ・ 画像解析装置FPIA-3000により測定。カットライン=篩穴径を通過した『パス品』粒子のみ検出する　※画像8・9参照

この篩は半導体製造技術と電気メッキを組合わせた　エレクトロフォーミングと呼ばれる工法で高精度な微細穴を加工しています

■ この技術を使うと SEM写真のような 高精度・高開口率・高強度の 　 『超高信頼性 篩』を製作することが出来ます ■ 機能性粒子と呼ばれる 直径Φ５μｍ以下の粒子を製造する際 　 混在する微量の粗粒子を個数レベルで取り除くに使われます ■ 採用例 1　液晶パネル　スペーサ　　プラスチック粒子 　 採用例 2　液晶パネル　異方性導電膜　（ACF 粒子） 　 応用例 3　電池シール材　ＩＣパッケージ　機密封止材　 　 応用例 4　機能性粒子 用途開発　粒子製造工程 品質管理‥等 ■ 最小穴径 Φ５μｍ ・ ピッチ１５μｍ　（篩 Φ５～５０μｍ 製作可能） ■ 板厚 ５０ ～ １００μｍ ■ 材質 ニッケル　硬度 HV ５００ ～ ６００　非常に頑丈