この篩は半導体製造技術と電気メッキを組合わせた エレクトロフォーミングと呼ばれる工法で高精度な微細穴を加工しています
■ この技術を使うと SEM写真のような 高精度・高開口率・高強度の 『超高信頼性 篩』を製作することが出来ます ■ 機能性粒子と呼ばれる 直径Φ５μｍ以下の粒子を製造する際 混在する微量の粗粒子を個数レベルで取り除くに使われます ■ 採用例 1 液晶パネル スペーサ プラスチック粒子 採用例 2 液晶パネル 異方性導電膜 （ACF 粒子） 応用例 3 電池シール材 ＩＣパッケージ 機密封止材 応用例 4 機能性粒子 用途開発 粒子製造工程 品質管理‥等 ■ 最小穴径 Φ５μｍ ・ ピッチ１５μｍ （篩 Φ５～５０μｍ 製作可能） ■ 板厚 ５０ ～ １００μｍ ■ 材質 ニッケル 硬度 HV ５００ ～ ６００ 非常に頑丈
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企業情報
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
