更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサンプルをご用意
IME（In-mold Electronics インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。 また、一体化できるのは機能電極だけではなく、多種多様なデザインの 意匠フィルムも同時にインサート成形することで、デザイン性の高い外観を 実現できます。 【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に 電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密樹脂金型の設計・製作から試作・量産まで一貫した対応にて 電子部品・コネクタ・車載部品・医療など様々な業界に実績あり。
創業45年、精密樹脂金型・成形にて、電子部品・コネクタ・自動車・医療・日用品・化粧品・ロボット・光学部品など精密部品に対応しております。 成形材料も各種PA・PC・PBT・PPS・LCP・PP・PE…etc ガラス有無など あらゆる樹脂で実績あります。 経験豊かな金型設計者と流動解析によるデーターを基に より生産性の良い金型造りを目指します。
PEEKの厚肉成形をはじめとする幅広い樹脂の射出成形が可能
汎用樹脂から高機能樹脂、エコプラスチック、CIM、CFRTP・GFRTP等の特殊樹脂等の様々な熱可塑性樹脂に対応しております。 試作のハードルを下げ、研究開発を加速させます。 またプラごみのリサイクル活用も可能、資源の循環にも貢献しています。 対応樹脂について詳しくはカタログ、WEBサイトをご参照ください。 関連リンク - https://www.centinno.co.jp/
