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76～90 item / All 293 items
トラック用大型ミッション部品の電子ビーム溶接部に発生する欠陥を自動探傷する装置です！
『ラック用ミッション電子ビーム溶接部超音波探傷装置』は、 トラック用大型ミッション部品の電子ビーム溶接部に発生する欠陥を 自動探傷する装置です！ 溶け込み不良／目はずれ／ブローホール／割れなどの欠陥を検出します。 【特長】 ◎400種類の多品種ワークに対応し、段取り換えが最小限！ ◎１溶接線に対して１～４周探傷の選択ができる ◎処理能力：８０秒／４周探傷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リング状ワーク内面の歯切り部に発生する内面割れや端面割れを自動検査する装置です。
『建機用ミッション部品電子ビーム溶接部超音波探傷装置』は、 リング状ワーク内面の歯切り部に発生する内面割れや 端面割れを自動検査する装置です。 【特長】 ◎歯面のほぼ全域を検査 ◎０.５ｍｍ以上の深さの割れを検出 ◎割れの検査以外にも歯切り加工異常や芯振れ異常も検出可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上工程のフルボディー探傷で、未検査領域となった両管端部200ｍｍ前後を探傷する装置です！
『両管端フルボディー自動超音波探傷装置』は、 上工程のフルボディー探傷で、未検査領域となった 両管端部200ｍｍ前後を探傷する装置です！ 片側が固定式でもう片側が可動式になった装置で、 ワークを横方向に移載して探傷場所にセットした後、 ワークを回転させながら両管端のフルボディー探傷をします。 【特長】 ◎深さ0.２ｍｍスリットきずを充分なS/Nで検出 ◎ワークの回転速度は300ｍｍ/ｓ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誤検知対策と検出性能向上！突合せ溶接部をパルス反射法とＴＯＦＤ法で探傷！
『ＴＯＦＤプラス』は、コラムのＳＡＷ突合せ溶接部の自動探傷を、 パルス反射法とＴＯＦＤ法を採用し誤検知対策と検出性能向上させた 探傷装置です。 余盛のある突合せ溶接部を自動探傷すると誤検知のトラブルが発生します。 ＴＯＦＤ法を採用すると余盛の影響を受けずに探傷でき、カップリング性能 も格段に良くなり、また割れなどの有害欠陥も良好に検出できます。 【仕様】 ■ライン仕様：インライン自動運転 ■検出欠陥 ：溶込不足/融合不良/割れ/スラグ巻込み/ブローホールなど ■処理能力 ：最大２００ｍｍ/秒 ■データ保存：パルス反射画像/ＴＯＦＤ画像/判定結果 ■校正機能 ：自動感度校正/校正探傷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
２ｍ以上の長いビレットが対象！アルミ丸ビレットの全断面を超音波探傷！
『アルミ丸ビレット自動超音波探傷装置』は、自動車部品などに 使用するアルミ丸ビレットの全断面を超音波探傷する装置です。 自動投入／排出機能を備え、２ｍ以上の長いビレットを 対象にしています。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動運転 ■探傷方式 ：垂直/斜角パルス反射法 ■検出欠陥 ：割れ/介在物/ブロー ■対象サイズ：外形φ５０～２００ｍｍ、長さ２～６ｍ ■処理能力 ：９０秒～１０分/本 ■データ保存：画像データと判定結果 ■校正機能 ：自動感度校正/校正探傷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス部品のアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査！
『アルミ－セラミックス基板 自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの 部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する ための装置です。 カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。 探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側 カセットに払い出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能 ：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力 ：約30秒／枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
処理能力が高い！パワーデバイス用大型ヒートシンクの内部探傷装置！
『パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置』は、高速スキャンで パワーデバイス用大型ヒートシンクの内部探傷を行なう装置です。 ワークストッカーに投入したマガジンからヒートシンクを取り出し、内部 欠陥を検出します。 探傷後はワークを温風乾燥して印字してマガジンに払出します。 6枚同時に検査でき処理能力が高い装置です。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出対象 ：割れ/ボイド ■段取り替え：なし ■処理能力 ：12秒/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査！良品のみを後工程に搬出！
『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品 である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。 マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で 探傷します。 不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能 ：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力 ：5秒/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JSNDI機能標準搭載！使いやすさをさらに追及したデジタル超音波探傷器のご紹介
『UI-S9/UI-R1』は、使いやすさをさらに追及したデジタル超音波探傷器です。 高輝度・高コントラストLED液晶採用。 屋外でも見やすい画面となっております。 また、操作パネルから探傷条件の選択と数値での直接入力が可能。 ダイレクトキーで直感的な操作ができます。 【特長】 ■JSNDI仕様対応 ■高輝度・高コントラストLED液晶採用 ■1回の充電で約10時間駆動 ■探傷条件や波形画像などUSBメモリに保存 ■ダイレクトキーで直感的な操作 ■探傷姿勢に合わせて180度の範囲内で角度調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画掲載中】アパチャーサイズの設定とフォーカシング能力を理解！ 高速で信頼性の高い検査が可能
ダイヤ電子応用株式会社は、2018年12月よりアメリカ・ZETEC社の国内一次正規販売代理店になりました。ZETEC インライン非破壊システム『TOPAZ64』は、より高速で信頼性の高い検査が可能な完全に統合されたポータブル64チャネルのフェーズドアレイUT（PAUT）デバイスです。 PAUTアプリケーション用の64のアクティブなチャンネルのパワーと、先端のフルマトリックスキャプチャ（FMC）およびトータルフォーカシング方法（TFM）機能をインテリジェントに組み合わせています。 石油・ガス、発電、製造、輸送における厳しい用途に好適で、複雑な複合材料や肉厚溶接を問わず、優れたカバレッジと精度を提供します。 【特長】 ■完全に統合されたポータブル64チャンネルフェイズドアレイUTデバイス ■より迅速で信頼性の高い検査を提供 ■64のアクティブチャネルのパワーと、先端のFMCおよびTFM機能をインテリジェントに組み合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画掲載中】セクトリアルトータルフォーカシング「STF」を使用してみる！ 石油・ガス、発電、製造、輸送における厳しい用途に好適
ダイヤ電子応用株式会社は、2018年12月よりアメリカ・ZETEC社の国内一次正規販売代理店になりました。ZETEC インライン非破壊システム『TOPAZ64』は、より高速で信頼性の高い検査が可能な完全に統合されたポータブル64チャネルのフェーズドアレイUT（PAUT）デバイスです。 PAUTアプリケーション用の64のアクティブなチャンネルのパワーと、先端のフルマトリックスキャプチャ（FMC）およびトータルフォーカシング方法（TFM）機能をインテリジェントに組み合わせています。 石油・ガス、発電、製造、輸送における厳しい用途に好適で、複雑な複合材料や肉厚溶接を問わず、優れたカバレッジと精度を提供します。 【特長】 ■完全に統合されたポータブル64チャンネルフェイズドアレイUTデバイス ■より迅速で信頼性の高い検査を提供 ■64のアクティブチャネルのパワーと、先端のFMCおよびTFM機能をインテリジェントに組み合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画掲載中】 オンボードビームシュミレーション（TFM編）製造のインラインに組み込む非破壊システム
ダイヤ電子応用株式会社は、2018年12月よりアメリカ・ZETEC社の国内一次正規販売代理店になりました。ZETEC インライン非破壊システム『TOPAZ64』は、より高速で信頼性の高い検査が可能な完全に統合されたポータブル64チャネルのフェーズドアレイUT（PAUT）デバイスです。 PAUTアプリケーション用の64のアクティブなチャンネルのパワーと、先端のフルマトリックスキャプチャ（FMC）およびトータルフォーカシング方法（TFM）機能をインテリジェントに組み合わせています。 石油・ガス、発電、製造、輸送における厳しい用途に好適で、複雑な複合材料や肉厚溶接を問わず、優れたカバレッジと精度を提供します。 【特長】 ■完全に統合されたポータブル64チャンネルフェイズドアレイUTデバイス ■より迅速で信頼性の高い検査を提供 ■64のアクティブチャネルのパワーと、先端のFMCおよびTFM機能をインテリジェントに組み合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画掲載中】バイポーラパルサの特徴 製造のインラインに組み込む非破壊システム
ダイヤ電子応用株式会社は、2018年12月よりアメリカ・ZETEC社の国内一次正規販売代理店になりました。ZETEC インライン非破壊システム『TOPAZ64』は、より高速で信頼性の高い検査が可能な完全に統合されたポータブル64チャネルのフェーズドアレイUT（PAUT）デバイスです。 PAUTアプリケーション用の64のアクティブなチャンネルのパワーと、先端のフルマトリックスキャプチャ（FMC）およびトータルフォーカシング方法（TFM）機能をインテリジェントに組み合わせています。 石油・ガス、発電、製造、輸送における厳しい用途に好適で、複雑な複合材料や肉厚溶接を問わず、優れたカバレッジと精度を提供します。 【特長】 ■完全に統合されたポータブル64チャンネルフェイズドアレイUTデバイス ■より迅速で信頼性の高い検査を提供 ■64のアクティブチャネルのパワーと、先端のFMCおよびTFM機能をインテリジェントに組み合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチチャンネル化で処理速度が向上！内部欠陥検査や剥離検査などに優れた効果を発揮します
『HYPER SCAN IV』は、自動判定機能や多チャンネル高速化等を付加することが できるオフライン画像処理機能付き超音波探傷装置です。 全波形取込機能も搭載しており、ゲート変更のみで波形を再描画し、作業性が 飛躍的に向上。手動操作のジョイスティックの採用で操作性もアップします。 また、検査範囲は350mm×350mmで、最小検査ピッチは20μm。量産部品の 内部欠陥検査やろう付け部の剥離検査などに優れた効果を発揮します。 【特長】 ■マルチチャンネル仕様(2CH、4CH) ■全波形取込機能でゲート変更のみで再描画 ■手動操作のジョイスティックを付属 ■検査範囲：350mm×350mm ■最小ピッチ：20μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先進の超音波探傷技術を駆使し、高精度でパワフルな非破壊検査を実現。
『EMERALD』は、業界最高水準のフェーズドアレイ超音波試験（PAUT）、 トータル・フォーカシング・メソッド（TFM）およびTOFDなどの 検査技術をベースに設計された先進の超音波探傷システムです。 TFMフレーム当たり最大100万ポイント、 最大8個の同時TFMフレーム再構築のオンボード処理機能により、 高速かつ効率的なTFMフレーム再構築を実現。 クラス最高のパワフルなTFMイメージング機能を提供します。 電力、航空・宇宙、石油・ガス、鉄道、造船、重工業など 幅広い産業アプリケーションで活躍します。 【特長】 ■最大128素子のフル・マトリクス・キャプチャ（FMC) ■64チャンネルのフェーズドアレイ超音波試験（PAUT） ■バイポーラパルサー搭載で高い音響エネルギーを供給可能 ■IP65の防塵・防水性能で過酷な環境下でも活躍 ■産業分野で広い運用実績を持つ、UltraVisonソフトウェアによる制御 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
