更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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従来の常識を打ち破り、粉末状のレゾール型樹脂が誕生しました。
『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』は、粉末化が難しいという レゾール型樹脂の常識を打ち破り誕生した、粉末状レゾール樹脂です。 ヘキサミンなど硬化剤を必要としない熱硬化タイプのレゾール型 フェノール樹脂であり、硬化時の悪臭(アンモニア臭気)が激減します。 毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに）の製品であるため 非常に取り扱いしやすく、また作業性、混合性、保管性に優れます。 【特長】 ■ヘキサミンなど硬化剤を必要とせず熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気が激減 ■毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに） ■保管性が高く、常温保管でもブロッキングしにくい ■フィラーとの高い分散性が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた高耐熱・柔軟性・透明持続性！高耐熱3官能エポキシ樹脂
『TECHMORE VG3101L』は、高耐熱・柔軟性（可撓性）・透明持続性に優れた マルチ機能エポキシ樹脂です。 使用例として、光硬化性エポキシ接着材、樹脂組成物、積層体、ディスプレイ、 および樹脂組成物の製造があります。 光硬化性であるため低温での硬化が可能であり、優れた接着強度を発現。 また、短時間での硬化が可能であるため生産性に優れ、硬化後の樹脂組成物は 高い耐透湿性を有します。 【特長】 ■高耐熱 ■柔軟性（可撓性） ■透明持続性 ■マルチ機能エポキシ樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐薬品性、耐熱性！耐熱性、電機特性で高性能を必要とする自動車・船舶・航空機産業用途に推奨
『Crystic 199』は、高温、室温の両方で硬化するイソフタル酸系 ポリエステル樹脂です。 耐熱性、電機特性で高性能を必要とする自動車・船舶・航空機産業用途に推奨。 完全に硬化した当製品の積層物は、優れた耐薬品性、耐熱性を示します。 また、150℃までは長期間（1年）、200℃までならば短期間使用可能で、 特性を大きく損失することはありません。 【特長】 ■高温、室温の両方で硬化 ■優れた耐薬品性、耐熱性 ■150℃までは長期間（1年）、200℃までならば短期間使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![『第2回 オートモーティブワールド [秋]』出展のご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/16d/2000926890/IPROS28985000015667160048.png?w=280&h=280)
高強度・速硬化のCFRP用樹脂及び中間基材、低圧封止用の熱硬化成形材料などを展示
当社は、2023年9月13日～15日に幕張メッセで開催される 『第2回 オートモーティブワールド [秋]』に出展いたします。 ブースでは自動車の軽量化に向けた樹脂、FRP材料などを展示。 ぜひ、当ブースまでお越しください。 【出展製品（抜粋）】 ◎CFRP用樹脂「CBZ」 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ◎「CBZ-プリプレグ」（開発中） ■高物性：繊維への高密着性によりCFRP設計の幅を広げることが可能 ■ハイサイクル：速硬化性により生産性向上に貢献 ◎低圧封止用 熱硬化成形材料「バイログラス」 ■結晶性熱硬化性樹脂を用いた乾式成形材料 ■優れた電気絶縁性・難燃性・耐熱性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
家具・表面コート・装飾品など様々な用途に使用可能！TRANSLUX D150に代わる製品
当社で取り扱っている『SikaBiresin TD150』についてご紹介いたします。 透明性の向上、硬化物の黄変スピードの低下を実現。 TRANSLUX D150に代わる製品です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性の向上 、硬化物の黄変スピードの低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
難燃UL94・-40℃~135℃耐熱・低粘度気泡無し・ハロゲンフリー
◆◆◆評価用サンプル(約200g)ご相談承ります。下記のお問合せフォームより希望の粘度・特性等ご相談ください。◆◆◆ 難燃性UL規格認証、熱伝導、流し込みやすく、引けが発生しない、 低アウトガス・シロキサンフリーのポッティング樹脂です。 価格帯(UL規格品) : 約15円/g 電気自動車EVのバッテリー、変圧器、モーターのコイル、 Bluetoothはじめとする無線機器、RFIDタグ、温度センサー等 電子部品の絶縁、耐熱、耐水、耐衝撃、防塵化に適しています。 【ラインナップ】 ■難燃性 UL規格認証 ■流し込みやすい低粘度 ■引けが発生しない低硬化収縮 ■低アウトガス・シロキサンフリー ■ハロゲンフリー ■低密度・低誘電率 (Bluetooth用途に好適) ■低温硬化 ※カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性を持った感光性樹脂で、200℃以下の低温硬化可能です。
ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。 ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性 溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化 200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率 他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。
簡易コーティングの決定版と呼ぶにふさわしいコーティング剤
「ペイントアーマーシリーズ」の特殊フッ素樹脂（ＷＰＭ）は、常温において約２０～３０分で硬化が始まり、４～５時間で完全硬化します。
扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。※少量サンプルから対応可能！
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 東京理科大学谷口研究室作成
当社メークリンゲルの技術を応用して完成したKGKのUV硬化型液状光学樹脂（OCR）です。
ディスプレイなどの光学部品の貼り合せに適したUV硬化型液状光学弾性樹脂です。
金属製品製造業界などで活躍！アクリルをベースにした速硬化性樹脂
『Technovit 4004』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 透明な埋め込み樹脂を必要とする全ての試料、試料作製中に 包埋された試料を確認する必要がある場合に適しています。 金属製品製造業界はもちろん、エレクトロニクス業界でも活躍しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■混合比2：1（粉末：リキッド） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鋳型造型に革新をもたらす新しい鋳型の形
リグナイトが得意とする、鋳造用低臭気固形レゾール型フェノール樹脂。 リグナイトのオリジナル特許である、過熱水蒸気を利用した鋳型新造型法。 二つのコンビネーションは、鋳造分野で問題の環境・品質・造型サイクルに革新的な改善を可能にしました。 【特徴】 ○極限までに臭気を抑えた鋳型の造型が可能 ○鋳型の寸法不良・バリ発生・ガス欠陥を抑える ○過熱水蒸気により迅速な鋳型の造型が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。
TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） ■高熱伝導率：6.5W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ■高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
固化・硬化したシリコーン系接着剤、シリコーンゴムの溶解・剥離に適した溶解剤！ポッティングした基板開封に多数実績あり！
シリコン系化合物（硬化した接着剤、シリコーンゴム）を分解する溶解力に優れた溶解剤。シリコーン樹脂を簡単に浸漬するだけで溶かします。 また、加温させることによりさらにパワーアップします！ お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ!!
