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樹脂(硬化) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

391~420 件を表示 / 全 422 件

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【医療機器向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れた生産性とCFRP物性で、医療機器の軽量化と高精度化に貢献

医療機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。特に、手術器具や精密検査機器においては、軽量でありながら高い強度と耐久性を持つ材料が不可欠です。CFRPは、これらの要求に応える可能性を秘めていますが、適切な樹脂との組み合わせが重要です。CBZシリーズは、炭素繊維との高い密着性により、精密な医療機器部材の製造を可能にします。 【活用シーン】 ・手術用ロボットアーム ・精密検査用プローブ ・医療用画像診断装置の部品 【導入の効果】 ・軽量化による操作性の向上 ・高強度による耐久性の向上 ・精密な形状保持による性能向上

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【船舶向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れた耐食性で、船舶の軽量化と耐久性向上に貢献。

船舶業界では、腐食による部材の劣化が大きな課題となっています。特に、海水や湿気の影響を受けやすい環境下では、部材の耐久性が製品寿命を左右します。CFRPは、金属と比較して優れた耐食性を持ち、長期間にわたる使用に耐えることが求められます。CBZシリーズは、炭素繊維との密着性に優れ、機械物性に優れたFRPを提供することで、船舶の軽量化と耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・船体構造部材 ・デッキ材 ・内装材 【導入の効果】 ・耐食性の向上 ・軽量化による燃費向上 ・メンテナンスコストの削減

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アラルダイト ウレタンシステム 66B (低硬度)

ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。硬度ShoreA30と非常に低硬度です。当社在庫あり。TDS・SDS配布中。

世界的化学メーカーHUNTSMAN(ハンツマン)のポッティング・注型用ウレタン樹脂です。 66Bはその中で弾力性・低硬度に特徴があります。 詳細は下部から特性表をご確認頂くか、お問合せください。 主剤:ポリオール3618B 硬化剤:イソシアネート2023

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 樹脂

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【鉄道向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れた「生産性」と「CFRP物性」で、鉄道部材の軽量化、低コスト化に貢献。

鉄道業界では、安全性と耐久性が最重要視されます。車両の軽量化は、燃費向上に貢献し、運行コストを削減するだけでなく、事故時の被害を軽減する可能性も秘めています。CFRP(炭素繊維強化プラスチック)は、軽量でありながら高い強度を持つため、鉄道車両の部材に最適です。CBZシリーズは、エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性、ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性、曲げ、圧縮、層間せん断強さに優れるCFRPの提供により、鉄道車両の安全性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・鉄道車両の車体、内装材 ・駅舎の構造材 ・プラットホーム 【導入の効果】 ・車両の軽量化による燃費向上 ・高い強度による安全性向上 ・耐衝撃性の向上

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粘着剤用高酸価アクリルポリマー『1HY』

油性・二液硬化(高酸価)!粘着剤用の高酸価アクリルポリマーをご紹介

『1HY』は、粘着剤用の高酸価アクリルポリマーです。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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高強度耐摩耗性ウレタン樹脂『P-821』

自動車部品や各種試作注型品の大物用型取りに適したウレタン樹脂

『P-821』は、耐久性を大幅に改良した高強度耐摩耗性ウレタン樹脂です。 耐摩耗性が良好。 また、溶剤を含有していないので環境にも配慮しております。 【製品概要】 ■硬化物の色目:黄褐色 ■特長:強靭で耐摩耗性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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LMシリーズ

1.43から1.415までのインデックス!従来の高弾性率MY-145などを補完

当社で取り扱う『LMシリーズ』をご紹介いたします。 弾性係数が17MPaの「LM-136-EA」や、28MPaの「LM-142-NI」、 21MPaの「LM-144」などをラインアップ。 低い弾性率は熱サイクルにおける応力を減少させるので、 非常に高い電力のストリッパーにおいて有利となります。 【仕様(一部)】 ■LM-136-EA ・屈折率(589nm):1.369 ・屈折率(950nm):1.363 ・硬化方法:UV ・粘着力(g/cm):225 ・粘度(CPS):1700 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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硬質発泡ウレタン樹脂『PRO-FORM ハード』

ロングポットライフの硬質発泡ウレタン樹脂

『PRO-FORM ハード』は、低収縮タイプでTDI、オゾン破壊物質不使用の 硬質発泡ウレタン樹脂です。 本製品は18-20倍発泡の硬質ウレタンフォームですが、7-8倍発泡の 軟質ウレタンフォーム「PRO-FORM ソフト」もご用意しております。 【製品概要】 ■硬化物の色目:黄褐色 ■特長:18-20倍発泡の硬質 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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特殊な合成樹脂 「タフウレア」

一度の吹付けで1mm以上の皮膜を形成!6時間で吹きつけた製品の使用が可能になる特殊な合成樹脂

タフウレアとは、耐衝撃性、耐摩耗性、耐候性、耐薬品性、防水性、防錆性に優れた特殊な樹脂です。金属はもとよりプラスチック、コンクリート、木材など様々な素材の上からコーティング可能です。 【特徴】 ■高弾力性により衝撃を吸収 ■摩擦による製品の傷つき防止 ■一般的な科学薬品にも利用可能 ■屋外の過酷な環境にも耐える ■水分の侵入を防いでサビを防ぐ ■吹き付け加工により作業時間を短縮 ■VOC(揮発性有機化合物)含有率0% ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • エンジニアリングプラスチック
  • 樹脂

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DCPD炭化水素樹脂

無料サンプル進呈中!C5石油樹脂の代替に!

C5石油樹脂より安価なのでコスト削減できます。 ■ゴムとの良好な相溶性。 ■塗料やラッカーの改質剤として使用可能。 ■インクの発色や光沢、乾燥性の向上に。

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【樹脂の種類】ジアリルフタレート樹脂とは?

比較的低圧で成形可能な材料!高温環境や高湿度でも寸法の安定性が損なわれません!

『ジアリルフタレート樹脂』は、無水フタル酸とアリルアルコールとの ジアリルエステルをスチレン、酢酸ビニルなどで架橋・硬化させた樹脂です。 比重は 1.55 から 1.68(ガラス入り)。優れた電気特性を持ちます。 高温環境や高湿度でも寸法の安定性が損なわれず、電気絶縁性も安定しています。 【特長】 ■比重:1.55 から 1.68(ガラス入り) ■優れた電気特性を持つ ■高温環境や高湿度でも寸法の安定性が損なわれない ■電気絶縁性も安定 ■比較的低圧で成形可能な材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型デバイス封止に対応!乾式成形材料『バイログラス』

微細化する電子部品向けに設計。インサート成形対応で部品点数と工程を減らし、省スペース化に貢献します。

三菱ガス化学ネクスト(旧日本ユピカ)の「バイログラス」は、小型化が進む電子デバイスの封止に適した低圧熱硬化性乾式成形材料です。 高い充填性と低圧化により、インサート成形工程にも対応。ポストキュアレス設計で追加処理が不要となり、工程のシンプル化や設備負荷低減を実現します。 【特長】 ・インサート成形可能 ・高流動&低圧封止 ・工程削減/省スペース対応 ・高信頼性/放熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127

高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。

半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品
  • 樹脂

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【樹脂の種類】不飽和ポリエステル樹脂とは?

軽く、強く、腐食しない!強化プラスチック(FRP)の母材として多彩な分野に使用!

『不飽和ポリエステル樹脂』は、熱硬化性・反応性・不飽和酸を含むなどの 特長を有し、2種類に分類される樹脂です。 軽く、強く、腐食しない特性を有しています。 主に強化プラスチック(FRP)の母材として、家庭用品、家電製品、 自動車部品、海洋開発まで多彩な分野に使用されています。 【特長】 ■軽く、強く、腐食しない特性 ■強化プラスチック(FRP)の母材として多彩な分野に使用 ■BMC、SMCは寸法精度・電気特性・難燃性・意匠性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【自動車向け】バイログラス

放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備し、自動車の信頼性を向上。

自動車業界では、パワーモジュールや電子部品の信頼性が重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる環境下では、絶縁性能と放熱性が製品の長寿命化に不可欠です。「バイログラス」は、高出力用途に対応し、封止品質と長寿命化を同時に実現します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール封止 ・電子制御ユニット(ECU) ・車載用電子部品 【導入の効果】 ・高い信頼性の実現 ・製品の長寿命化 ・生産効率の向上

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【自動車向け】高熱伝導率エポキシ樹脂TE-7127

自動車の冷却性能向上に貢献する高熱伝導率エポキシ樹脂

自動車業界では、電子部品の小型化と高性能化が進む中、熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット(ECU)やパワー半導体などの発熱部品においては、効率的な冷却が不可欠です。適切な熱対策が施されない場合、部品の故障や性能劣化を引き起こし、自動車の信頼性や安全性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と使いやすさを両立し、自動車の冷却性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ECUの封止 ・パワー半導体の放熱 ・車載用電子機器の熱対策 【導入の効果】 ・電子部品の長寿命化 ・自動車の信頼性向上 ・冷却効率の改善

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品
  • 樹脂

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【ロボット向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!ロボットの精密動作を支える放熱絶縁エポキシ樹脂

ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減

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【ロボット精密機器向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。

ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【半導体向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!高密度実装基板の熱対策に。

半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化

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【通信高速化向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!通信機器の熱対策に。高速化をサポート。

通信業界では、5Gなどの高速通信の普及に伴い、通信機器の高密度化と高性能化が進んでいます。それに伴い、機器内部の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策を施さないと、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * ルーター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減

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【通信機器向け】高信頼性エポキシ樹脂TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献

通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減

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  • 樹脂

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【半導体向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!パワーデバイス封止に最適

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【成型・加工】布ベークライト

電気・電子機械部品として用いられるスタンダードな積層板。

布ベ―ク積層板は、発売以来そのすぐれた加工性と物理的特性により、 電子部品用、電気機械用等の絶縁材料及び構造材料として、幅広く多岐に わたり使用されています。 【FL-FLE(基本グレード)】 色調:茶色(自然色)、黒色 該当規格  ・JIS規格:PL-FLE(細糸布)、PL-FCM(太糸布)  ・ANSI規格:(LE) 特長:中級電気特性、機械的強度良、機械加工性良 用途:耐衝撃性を要求される電気機械部品等 標準製品寸法  ・厚さ(mm):3.0~100.0  ・定尺寸法:1,020×1,020、1,020×2,043 UL規格:94HB 当社では布ベークライトを多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2019-06-21_18h23_05.png
  • 複合材料
  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【半導体封止向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【家電向け】高耐久性エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。

家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【電子機器向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!小型電子機器の信頼性向上に

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

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【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【電子機器向け】TE-7901K 高信頼性放熱エポキシ樹脂

一液性 × 高熱伝導6.5W/mK!電子機器の信頼性向上に貢献。

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保

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成形機・金型の断熱板に使用可能なミオレックス【切削加工】

厚み公差±0.01が可能!耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【成型・加工】ミオレックス PMX-561/562

高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):500 圧縮クリープ性(%):0.27 曲げ強度(MPa):44~55 圧縮強度(MPa):120~150 衝撃強さ(J/cm):1.1 熱膨張率(1/℃):9.0×10^6 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^14、FW,★2=10^9 吸水率:4.0~0.6 比重:2.0~2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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