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接合とのコンタミネーション洗浄！先端電子部品の性能を担保しうる「洗浄」の在り方
当資料は、先端電子部品の洗浄や洗浄後の分析方法について解説しております。 フラックス洗浄工程を筆頭とする接合後のコンタミネーション洗浄に 着目し、様々な技術の集合体である先端電子部品の性能を担保しうる 「洗浄」の在り方と、今後の展望に関して掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■無洗浄化技術 高機能化特性の立役者 ■なぜ洗浄を行う事例が起こり得るのか ■先端電子部品の洗浄は困難 ■洗浄後の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックスと酸化膜の同時除去が可能！複雑なパワーモジュール製造での使用に好適
『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された 中性の水系洗浄剤(MPC)です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシベーションに影響を与えない ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
浸漬洗浄での使用も適した製品！リンス回数を減らすことができます
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄工程用！銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れます
『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置でご使用可能
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適！
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VOC値が20％を大幅に下回る！引火点がないため防爆設備なしでご利用可能
『VIGON SC 210』は、SMT ボンドやメタルマスクの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び超音波洗浄用途に設計されております。 【特長】 ■18-40℃の温度域で安定し優れた洗浄性を発揮 ■界面活性剤を含まず、基板や装置内部に残渣を残さない ■材料適合性に優れる ■泡立ちなく、低臭気で、リンス工程における有機物の残渣がない ■治具やディスペンサーノズルから接着剤を取り除くのにも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水系洗浄剤について水分量が何％を占めた洗浄剤であるのかに着目して解説！
洗浄剤は大きく分類すると「溶剤系」「準水系」「水系」に分別され、 ゼストロンでは「水系洗浄剤」を水が第一成分系(水の含有率が50％以上)を 満たしているものと定義しています。 国内では水系洗浄剤と呼称されていても有機系成分が第一成分系となる 仕様や、準水系と呼称されている場合であっても、その多くの成分が 溶剤成分を占める洗浄剤もあります。 定義や表現は様々ですが、水系洗浄剤を語る上では水分量が 何％を占めた洗浄剤であるのかに着目していただき、その特性を 理解いただけたらと考えます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
見えないイオン残渣の有無の調べ方について！洗浄ノウハウをご紹介
フラックス洗浄を行っていて、洗浄後に残渣は見当たらないが、信頼性評価を 行うと局部的なマイグレーションや金属部分の腐食がみられる。 その不良の原因、見えない残渣(イオン残渣)の可能性が高いです。 放っておくと、様々な不具合が生じ、最悪の場合火災の原因にもなります。 当ページでは、見えないイオン残渣の有無の調べ方についてご紹介いたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介
銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境面にも配慮した洗浄の実施が可能！洗浄ノウハウについてご紹介
当ページでは、メタルマスク洗浄においての確認ポイントについて 解説しております。 適切な洗浄剤・洗浄方法を選択することで洗浄性や作業効率の 向上はもちろん、ランニングコストの削減や作業者の安全、 環境面にも配慮した洗浄の実施が可能となります。 今一度ご確認ください。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのかについて詳しく解説！
前回は、5Gにまつわる技術課題の解決策をご紹介させていただきました。 スプレー方式と水系洗浄剤を用いた洗浄を推奨しましたが、コーティングを 行えば洗浄する必要はないのではないか？という疑問が出てきました。 上記を踏まえた上で、フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのか？ についてお伝えいたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています！洗浄ノウハウをご紹介
スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。
高性能制御基板のフラックス洗浄について！洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
無洗浄はんだを洗浄する必要性について！プロジェクト改善事例をご紹介
無洗浄はんだは、電子部品実装の際に使用されるはんだの一種で、 洗浄工程が不要な特性を持っています。 無洗浄はんだは主に低活性なフラックスをベースとして構成され、 製品を組み立てた後にもフラックス残渣が安定化し、洗浄を必要としない 設計になっているためです。 この無洗浄はんだは、優れた接合性・絶縁特性・対候性を備えています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄剤メーカーの『洗浄テスト』は洗浄だけじゃ終わらない！洗浄後は清浄度分析を行いレポートを提出します
ゼストロンジャパン株式会社にて行う『洗浄テスト』について、ご紹介いたします。 テクニカルセンターのインライン・バッチ式のスプレーや噴流、超音波装置の中から お客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、生産現場と同等条件のもと スプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し。 当社エンジニアより好適な洗浄装置を提案させていただき、洗浄テストと 並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 【テストの流れ(一部)】 ■1.ヒアリング ■2.洗浄テスト ■3.清浄度分析 ■4.レポート提出 ※PDF資料は会社案内になります。
海外での取り組みも踏まえた、洗浄剤に関わる法規制をご紹介！
近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
活性剤の洗浄性の分析事例も掲載！イオンやフラックスについてもご紹介
当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオン残渣とは ■電子基板上に残存するイオン残渣の分析 ■分析事例-活性剤の洗浄性- ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適用範囲が広いため、メタルマスク裏面からクリーム半田を確実に除去！
『ZESTRON SW』は、引火点の高い溶剤系洗浄剤であり、 主要なSMT印刷機メーカーと共同に開発され、真空乾燥なしで使用することができます。 洗浄結果の再現性に優れ、乾燥後残渣が出ないため印刷工程の信頼性が向上。 イソプロパノール(IPA、引火点：12℃)とは異なり、当製品(引火点：67℃)は、 メタルマスク印刷機の操作中の安全性を飛躍的に向上させます。 【特長】 ■乾いた不織布で拭いた後、メタルマスク上で早く乾燥し、残渣を残さない ■良好な印刷安定性と半田ボールの削減につながる ■洗浄サイクルの頻度を減らすことができる ■生分解性 ■SMT印刷機内での使用が世界の主要メーカーによって承認されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細化によるフラックス洗浄のトレンド！微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
具体的なシンタリング洗浄プロセスに関してご紹介！フラックス洗浄との相違点などを論述
当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響 ■洗浄剤と洗浄方式の選定 ■洗浄後の清浄度分析 ■洗浄事例 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄性と安全性の両立！電子デバイス洗浄剤の見直しに必読
本資料では、SDGs達成のため電子デバイスにはどのような要求があり、 SDGsの視点から考えた電子デバイスの洗浄はどのようにあるべきなのかを 解説しております。 「低リスク性能＋洗浄性能を両立させた洗浄がしたい」「電子デバイスに 求められている洗浄技術が知りたい」といったお悩みにおすすめです。 「電子デバイス洗浄とSDGs」についてや、「電子デバイス向け洗浄剤に 求められる低リスク化」などといった内容を掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■電子デバイス洗浄とSDGs ■電子デバイス向け洗浄剤に求められる低リスク化 ■電子デバイス洗浄剤に求められる洗浄性能 ■洗浄をより確実にするための「化学分析」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄剤評価検討・購入・保管に必須の知識を解説！
SDS(Safety Data Sheet：安全データシート)とは、化学物質の取り扱いや 該当法令、廃棄・輸送方法、危険性や有害性に関する 重要な情報を記した資料です。 フラックス洗浄剤の適用法令や引火点有無、使用上の注意、保護具の使用要否、 廃棄などが10ページ以上に渡り記載されています。 今回は特に注目していただきたい重要事項や、よくあるご質問について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
プリント(PCB)基板の歴史と発展、主な種類などを詳しくご紹介いたします！
電子機器の心臓部とも言える「プリント基板(PCB：Printed Circuit Board)」は、電子部品を搭載し、電気的に接続するための基盤です。 この基板上に形成された微細な配線パターンが電子信号の通り道となり、 電子部品ははんだによって固定・接続されます。スマートフォンから自動車、 家電、医療機器まで、現代社会の様々な技術に欠かせない存在となっています。 今回は、プリント基板(PCB)の主な種類、基板の発展からみえる今後の 展望と求められる洗浄技術に関してご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「高信頼性を支えるフラックス洗浄剤メーカー」の圧倒的な技術力と分析力で、原因解析から最適化まで徹底サポート
当社では、実績とノウハウが集結した洗浄プロセス開発の現場をご覧いただく 「360°バーチャルツアー」を公開しております。 適切な洗浄プロセスを“創り出す"テクニカルセンターや、微細な残渣まで “見える化"を行っている分析センターなどをご紹介。 関連リンク先にございますフォームにご入力いただいた後、視聴用の限定リンクを お送りいたします。 【特長】 ■テクニカルセンター ・洗浄装置(スプレー、超音波、浸漬、バッチ・インライン式など)を 幅広く取り揃えており、専門エンジニアチームが洗浄テストを通して、 適切な装置と洗浄液の組み合わせをご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄性×安全性×多工程適合でハイパフォーマンスを実現！ ※基板・電子部品向け水系フラックス洗浄剤VIGON A 301
VIGON A 301は基板・電子部品向け弱アルカリ性の水系洗浄剤です。（MPC）特に近年開発された高信頼性、高耐熱 性のはんだペーストからフラックス残渣を除去することができます。 低スタンドオフ部品下の洗浄性に優れ、非常に良好なリンス性を持ちます。バッチ式やインライン式スプレー洗浄装置の 他、浸漬装置でもご使用いただけます VIGON A 301の特徴 ■ 超高密度実装、極低スタンドオフに対応 ■ 各種洗浄工法に適合 ■ 姿なく残る金属塩を除去 ■ 引火点なし、低VOC条件で洗浄可能 ※中国での予定新基準値にも対応 （VOC：100g/L以下）
