更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介
銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境面にも配慮した洗浄の実施が可能！洗浄ノウハウについてご紹介
当ページでは、メタルマスク洗浄においての確認ポイントについて 解説しております。 適切な洗浄剤・洗浄方法を選択することで洗浄性や作業効率の 向上はもちろん、ランニングコストの削減や作業者の安全、 環境面にも配慮した洗浄の実施が可能となります。 今一度ご確認ください。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのかについて詳しく解説！
前回は、5Gにまつわる技術課題の解決策をご紹介させていただきました。 スプレー方式と水系洗浄剤を用いた洗浄を推奨しましたが、コーティングを 行えば洗浄する必要はないのではないか？という疑問が出てきました。 上記を踏まえた上で、フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのか？ についてお伝えいたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています！洗浄ノウハウをご紹介
スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。
高性能制御基板のフラックス洗浄について！洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
海外での取り組みも踏まえた、洗浄剤に関わる法規制をご紹介！
近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
活性剤の洗浄性の分析事例も掲載！イオンやフラックスについてもご紹介
当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオン残渣とは ■電子基板上に残存するイオン残渣の分析 ■分析事例-活性剤の洗浄性- ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適用範囲が広いため、メタルマスク裏面からクリーム半田を確実に除去！
『ZESTRON SW』は、引火点の高い溶剤系洗浄剤であり、 主要なSMT印刷機メーカーと共同に開発され、真空乾燥なしで使用することができます。 洗浄結果の再現性に優れ、乾燥後残渣が出ないため印刷工程の信頼性が向上。 イソプロパノール(IPA、引火点：12℃)とは異なり、当製品(引火点：67℃)は、 メタルマスク印刷機の操作中の安全性を飛躍的に向上させます。 【特長】 ■乾いた不織布で拭いた後、メタルマスク上で早く乾燥し、残渣を残さない ■良好な印刷安定性と半田ボールの削減につながる ■洗浄サイクルの頻度を減らすことができる ■生分解性 ■SMT印刷機内での使用が世界の主要メーカーによって承認されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細化によるフラックス洗浄のトレンド！微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
具体的なシンタリング洗浄プロセスに関してご紹介！フラックス洗浄との相違点などを論述
当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響 ■洗浄剤と洗浄方式の選定 ■洗浄後の清浄度分析 ■洗浄事例 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄性と安全性の両立！電子デバイス洗浄剤の見直しに必読
本資料では、SDGs達成のため電子デバイスにはどのような要求があり、 SDGsの視点から考えた電子デバイスの洗浄はどのようにあるべきなのかを 解説しております。 「低リスク性能＋洗浄性能を両立させた洗浄がしたい」「電子デバイスに 求められている洗浄技術が知りたい」といったお悩みにおすすめです。 「電子デバイス洗浄とSDGs」についてや、「電子デバイス向け洗浄剤に 求められる低リスク化」などといった内容を掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■電子デバイス洗浄とSDGs ■電子デバイス向け洗浄剤に求められる低リスク化 ■電子デバイス洗浄剤に求められる洗浄性能 ■洗浄をより確実にするための「化学分析」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄剤評価検討・購入・保管に必須の知識を解説！
SDS(Safety Data Sheet：安全データシート)とは、化学物質の取り扱いや 該当法令、廃棄・輸送方法、危険性や有害性に関する 重要な情報を記した資料です。 フラックス洗浄剤の適用法令や引火点有無、使用上の注意、保護具の使用要否、 廃棄などが10ページ以上に渡り記載されています。 今回は特に注目していただきたい重要事項や、よくあるご質問について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
1分で洗浄可能！飛散防止型設計で健康被害と火災リスクを回避！
『TORRENT（トレント）』は、カバー付飛散防止設計で洗浄液の飛散が無く水溶性洗剤を使用するため、 健康被害と火災のリスクを同時に回避できるパーツ洗浄機です。 圧力･温度･水溶性洗剤の組み合わせにより、強力に素早く洗浄。 当社独自の技術により洗浄液に含まれる油分を分離、洗浄液の長寿命化もはかります。 【特長】 ■定期的に、当社の営業員がメンテナンスのため訪問 ■廃棄物量を低減し、リサイクル費用を削減 ■エアゾールを用いた二次洗浄が不要 ■廃油燃焼処理による二酸化炭素排出がない ■有害廃棄物の発生を大幅に低減 ■ISO14001の取得及び維持に貢献 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
マルヤスの圧力洗浄装置シリーズならもう擦らなくていいんです！
当社が扱う『圧力洗浄シリーズ』は、洗浄物に傷をつけないため、 異物の発生を抑えられます。 焼かないことで酸化鉄も発生せず、製品への異物混入もありません。 また、メンテナンス期間の延長や予定外の洗浄がなくなるため 生産性や品質が向上します。 さらに樹脂や焦げを浮かせて取り除くため、大変だった作業が楽になって コストも削減。複雑な形状や1ｍｍ以下の小さな穴、細い溝の内部まで きれいに洗浄できて、誰にでも均一な仕上りです。 【特長】 ■擦らない ■叩かない ■削らない ■焼かない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
