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半導体製造装置部品向けロボット自動研磨装置をご紹介！
『REX03』は、力覚センサーで実際のトルクを測定し、それをロボットに ダイレクトフィードバックする「高精度倣い研磨システム」です。 作業が単調で離職率が高い、作業者によって仕上りがばらつくなど、 半導体製造装置部品メーカーにとって研磨工程はボトルネック。 当システムは、数値制御や電流ロードでは実現できない均一な研磨面を 自動化で実現しました。 【導入効果】 ■ボトルネックの解消 ■均一な品質 ■コストダウン ■従業員定着率の向上 ■短期間(約1.5年)で設備資金の償還 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
バリ取り・表面仕上げを自動化。作業品質を均一に保ち、省人化を実現！
BRICSは、研磨工程における熟練作業の負担軽減と品質安定のため、自動研磨ロボットの導入支援を行っています。 専用ハンドと砥石制御を組み合わせたユニットは、製品ごとに最適化され、多品種少量にも対応可能。 手作業でのバラつきを解消し、導入後は作業者2名体制から1名監視へと省人化された事例もあります。 安全フェンスや操作UI、保守設計まで含めた社内一貫体制で構築しています 保有許認可 【静岡県知事認可】機械器具設置工事業（搬-２）第40323 【静岡県公安委員会許可】機械工具商 第49107A000213号 【運輸局】貨物軽自動車運送事業 ロボット導入の成功事例集・ロボット設備投資回収シミュレーション資料を 無料で受け取れます。ぜひダウンロードしてみてください。
【ニッタ・ハース株式会社 京都工場 様】 ものづくり改革 成功企業事例
超精密表面加工技術でハイテク産業に貢献――ニッタ・ハース株式会社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして名高いニッタ株式会社と、 半導体デバイスの研磨用パッドのトップメーカー、（米）Rodel Inc.（現 The Dow Chemical Company）との共同出資によって設立された。 今回、インタビューにお伺いした京都工場は、次世代の技術開発を志向した最新鋭の研究開発と製造拠点。テクノ経営では、４年間のコンサルティングを 通じて、同社の改善活動を側面から支援させていただいている。 シリコンウェーハ超精密研磨システムをアジア全域に提供、半導体デバイス研磨システムでは世界シェア90％を誇る同社。LCDガラス基板や ハードディスクなど研磨分野の拡大、技術の更なる高精度化に向けたチャレンジは続く。 今回は同社の京都工場にお伺いした。 （※ＡＳＡＰ ２０１１年 Ｎｏ．６より抜粋） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
