更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！
当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料作成の精密切断砥石、埋め込み樹脂、研磨剤等の消耗品の総合カタログです。組織観察をされている方は是非1度ご覧ください。
■切断 切断砥石、ダイヤモンドホイールをご紹介しています。オリジナルブランドのメイビアシリーズ等御座います。 ■埋込 フェノール、エポキシ、アクリル等の熱間樹脂と、ポリエステル樹脂（スチレンフリー）、エポキシ樹脂（劇物非該当）等の常温樹脂のご紹介をしています。 ■研磨 研磨紙、ダイヤモンドプレート、ダイヤモンド研磨剤、アルミナ、コロイダルシリカ、バフ、潤滑剤等を低価格でご紹介しています。WA研磨紙がラインナップに加わりました。
直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能！
当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
