更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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【デモ可能】操作性および低コスト化を徹底的に追求！精密研削盤用フィールドバランサ
『SB-8001シリーズ』は、砥石を機上で回転させながら計測するので 砥石単体のみでなく、砥石軸系全体のアンバランス修正が可能な 精密研削盤用フィールドバランサです。 砥石軸系のアンバランスを抑えることで、研削抵抗を安定させ、 加工面の品質向上、機械寿命の延命、および砥石摩耗の軽減につながります。 【特長】 ■砥石のアンバランスを抑える事で、研削抵抗が安定 ■研削抵抗を抑えると研削面粗さが改善されるので加工精度が向上 ■測定精度が極めて高い ■位相・振幅を同時に表示 ■スピーディで正確な修正が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルボンド、レジンボンド等、用途に応じてお選び頂けます。
・CBNブレード(M)(メタルボンド) 高剛性・高精度の台金の外周部に、CBN(立方晶窒化硼素)砥粒と金属結合剤がコンティニュアスに成形加工してあります。 ダイヤモンドブレードでは切断できない鉄系の高硬度被削材に対し、優れた研削特性を発揮します。 炭素鋼、高速度鋼、工具鋼、焼入れ鋼、ダイス鋼、ステンレス鋼、軸受鋼などの切断用。 ・CBNブレード(新B)(レジンボンド) 構造はメタルボンドと同じですが、従来多用された樹脂よりも高耐熱性の樹脂を結合剤（新B）としております。
キンバレーをはじめとして用途に応じたダイヤモンドブレード各種製品を取り揃えております。
・キンバレー 高剛性・高精度の台金の外周にダイヤモンド砥粒と金属ボンド砥粒層がコンティニュアスに成形。 強度・耐摩耗性・砥粒保持力に優れ、耐久性・汎用性の高いカッティングホイール。 石英、岩石・鉱物、コンクリート、セラミックス、硬組織等の切断用。 ・セグメント 砥粒層がセグメント状。 砥粒層の空間により切断点への研削液の供給と切粉の排出に優れ、また、 熱の発散にも優れておりドライ加工に有効なカッティングホイール。 アスファルト、コンクリート、タイル、煉瓦（耐火物）等の切断用。 ・MS キンバレーと同じ構造。 低速回転域でのチッピングを抑えるため、結合剤にマルトー実験室の成果を取り入れたカッティングホイール。 鉱物、ガラス等の切断用。 ・特殊GD フェノール系熱硬化性樹脂を結合剤とし比較的低温焼成で製造したオールブレードタイプ（台金なし）。
長い歴史に裏付けられた製造ノウハウ！お客様の問題解決、ニーズに対応します
株式会社日本金剛砥石製作所の技術を紹介いたします。 砥石は大きく分けると、削る砥石、磨く砥石、切る砥石の三つに分かれます。 お客様の使用目的によって、造る方法（製法）、砥粒の種類、砥石の形状、砥石の硬さ（結合度）などを選択、調整します。 その基本になる製法の技術を紹介します。 【製法の種類】 ○ビトリファイド製法 ○レジノイド製法 ○ＰＶＡ製法 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【取り扱いメーカー1000社以上！】地域密着型で小さなことから大きなことまで、お客様の幅広いニーズにお応えいたします。
当社では、様々な砥石を取り扱っております。 金属・ステンレス用切断砥石の「めちゃ切れ」や ゴム基板に、特殊処理を施したセラミックフィラーを充分に練り込み成形した 「セラミックラバーポリッシャー」シリーズをラインアップ。 仕上加工・バリ取りの革命児の商品です。 その他にも、現場で必要なものを、スピーディーにご提供できるよう努めており、 取り扱いメーカーは1000社を超え、製品のバリエーションも豊富です。 技術の総合コンサルタントとして、各種設計・製作・工事も承っております。 【ラインアップ(一部)】 ■セラポブロック ■セラポブロック 特大 ■セラポスティック エコ ■セラポジスク ■タクトフリー TF1(ステン)・TF2(金属) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
