新たな精密・微細加工法で、 モノづくりの可能性を広げよう！
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
- 企業：埼玉大学 オープンイノベーションセンター
- 価格：応相談
