アウトランの会社概要

半導体・光学ガラスの微細傷を確実に除去する、精密加工向け酸化セリウム研磨材。

脆性材料加工に関して、積み重ねてきた幅広い経験（装置の設計製造から加工オペレーションまで）を活かし、お客様の”進化”に必要な研磨材や砥石、加工材料などをご提供させて頂いております。 半導体関連ガラス（ガラスインターポーザ―）、ウェハ、光学ガラスの微細傷除去に適した酸化セリウム研磨材（パウダー＆スラリー）の設計・製造・取扱いを行っております。均一粒径と高い分散性により、面仕上げの精度向上と歩留まり改善を実現。微細加工の品質を安定させたい企業様に最適な研磨ソリューションをご提案致します。製品個々の化学的性質（成分構成から粒子の特徴・ゼータ電位など）を把握し、レアアースとしての高純度酸化セリウムから焼成・セラミック化された酸化セリウム研磨材まで、その種類、グレードは、”ここにしかない”　豊富さです。 さらにはパウダー・スラリー・コロイダルと3つの形態を揃え、機動的にテスト頂けるよう少量からご購入頂けるオンラインショップ（https://www.outrun-polish58.jp/）も開設しております。 アウトランは、セリウム研磨の『ワンストップサービス』を目指し、日々新たな挑戦を続けております。