更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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長年の実績から培ったノウハウを活かしてあらゆるお客様の要望に対応します
昭和46年6月に創業以来、ずっと精密板金加工メーカーとして生きてまいりました。ニーズの多様化を背景とする多品種少量生産、この必要性をいち早く感じ、積極的に設備投資をしてまいりました。最新鋭の設備、LANシステムを取り入れた生産管理体制のもと、常時20,000から30,000種のデータを管理運用しています。お客様の要求されるものそのままが生産品となります。時はめまぐるしく変わり、今以上にお客様の要望もどんどん変化をしてゆくことでしょう。しかしどんなに変化しても会社の基本は決して変えないこと、不可能を可能にするために迅速に決断して、全社一丸となり実践してきた精神は今もこれからも不変です。日洋工業は精密板金加工の専業でありつづけます。そして今以上にお客様の要望に応えることができるよう最大限の努力と情熱を注いで、精密板金加工という尽きない可能性を秘めた分野でまい進してまいります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
車載カメラやミリ波レーダー、LiDARの筐体向けに放熱・電磁波シールド性能を担保した樹脂成形品のご提案
昨今、「先進運転支援システム(ADAS)」や「自動運転(AD)」の技術が着々と進化。 そのキーテクノロジーで重要保安部品にあたる「車載カメラ」「ライダー(LiDAR)」「ミリ波レーダー」といったデバイスを安定動作させるためにはEMC 対策は重要な課題になってきています。 積水テクノ成型のアプローチは多くの樹脂製品が、金属に比べて放熱性と電磁波(ノイズ)制御に劣る中、 この機能を担保を担保させることで軽量化や脂成形による形状の自由化と大量生産化によるコスト削減を実現します。 ■熱伝導樹脂成形品 (放熱重視) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 ■放熱・電磁波シールド樹脂成形品 (放熱、電磁波シールド両立) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・導電性付与による、電磁波遮蔽性能 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 積水テクノ成型の万全な体制により、お客様の理想実現を企画・試作品開発/ 検証から量産、販売まで一貫してサポートいたします。
内蔵型プラグ可能なトランシーバを介して、5つのバスコネクタを柔軟に割り当てることが可能！
『FL3X Device-L』は、FL3X Device製品群の高性能デバイスの 多機能バス制御ユニットです。 多くの自動車メーカーやコンポーネントサプライヤーが自動車 エレクトロニクス開発で使用され、その実績を認められています。 「FL3Xデバイスファミリ」は、異なる自動車バスシステム間のゲートウェイ などのマニホールドソリューションを提供します。 【特長】 ■プラグ可能なトランシーバを介して、5つのバスコネクタを柔軟に割り当てる ことが可能(各バスコネクタに2～6のバスインターフェイスが搭載可) ■4 FlexRay controllers(4 Bosch E-Ray Cores) ■8 FlexRay channels ■10 CAN-FD/15 CAN-HS ■7 Automotive Ethernet 1000BASE-T1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リベットが不要、動力源はエアのみ、熱も発生せず、エネルギー消費抑制効果抜群、低ランニングコストクリンチング RIVCLINCH
CO2削減が求められる中、動力源はエアーのみで、熱を発生させず、リベットも使用しない新しい機械締結リブクリンチ（RIVCLINCH)をご提案いたします。 複数打点を打つことにより、スポット溶接やSPRとのせん断強度比較においても、同等の強度があります。 補用品は、ツール先端のダイとパンチだけになります。 欧州では、自販機、制御盤、換気システムなど、箱型の締結によく使用されます。 誰でも簡単に組み付けができ、熟練は不要となります。 ツールも面倒な設定は不要で、トリガーを引くだけになります。 一度お試しください。
リベットが不要、動力源はエアのみ、熱も発生せず、エネルギー消費抑制効果抜群、低ランニングコストクリンチング RIVCLINCH
CO2削減が求められる中、動力源はエアーのみで、熱を発生させず、リベットも使用しない新しい機械締結リブクリンチ（RIVCLINCH)をご提案いたします。 複数打点を打つことにより、スポット溶接やSPRとのせん断強度比較においても、同等の強度があります。 補用品は、ツール先端のダイとパンチだけになります。 欧州では、自販機、制御盤、換気システムなど、箱型の締結によく使用されます。 誰でも簡単に組み付けができ、熟練は不要となります。 ツールも面倒な設定は不要で、トリガーを引くだけになります。 一度お試しください。
4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております！
エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株式会社日野エンジニアリング ・株式会社アバールデータ ・株式会社丸三電機 〈展示会情報〉 総称：第33回 Japan IT Week 春 会期：2024年4月24(水)～26日(金) 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：「28-20」
