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粉末(合金) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年09月16日~2026年10月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

粉末の製品一覧

31~40 件を表示 / 全 40 件

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N-plasmaによる3Dプリンタ用P-MMC銅複合粉末

【開発中】Ybファイバレーザー吸収率が高く緻密な造形が可能!純銅の特性を維持し消費電力を抑えられます

当製品は、N-Plasma Melting(熱プラズマ溶融)で製造したP-MMC(プラズマ 溶融複合材料)の銅複合粉末です。 Ybファイバレーザーの吸収率が高く、緻密な造形が可能。合金ではないため、 純銅の特性を維持し、消費電力を抑えられます。 ニイミ産業(ニイミセラミックス)では、10,000℃の高周波誘導熱プラズマ溶融に より、モリブデン、タングステンなどの高融点金属を高い真球度・高純度での 球状粉末化を承っております。​ 真球形状化により、良好な流動性、充填密度の向上や、粉末表面硬度の向上を 実現します。 【特長】 ■N-Plasma Meltingで製造したP-MMCの銅複合粉末 ■Ybファイバレーザーの吸収率が高い ■緻密な造形が可能 ■合金ではなく、純銅の特性を維持し、消費電力を抑えられる ■P=Plasma、M=Metal、M=Matrix、C=Composite 金属基複合材料 ※当製品は開発段階となりますので、詳細情報はお気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】ガスアトマイズ(EIGA)vsプラズマアトマイズ(PA)

レーザ3Dプリンタ(L-PBF)用チタン合金粉末の品質比較について掲載しております

当資料は「ガスアトマイズ(EIGA)vsプラズマアトマイズ(PA)」について ご紹介しています。 掲載されている研究のデータは、EIGA及びPAの各製法で作られた 積層造形用Ti64粉末が、複数の定量的測定に沿って統計的には同等品質である という重要な結論を裏付けています。 【掲載内容(一部)】 ■要約 積層造形におけるEIGA粉末 対 PA粉末 ■背景 ■化学組成 ■粒子径分布(PSD) ■密度 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【レアアース】イットリウム(Yttrium)

【レアアース】高純度イットリウムを小ロットからご提供いたします

高純度の酸化イットリウム粉末です。純度は99.9%以上、粒子サイズは数ミクロンから数10ミクロンが標準ですが、ご要望により数百ミクロンサイズにも対応可能です。

  • レアメタル
  • 粉末

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特殊電極株式会社 会社案内

産業や社会にプラスαの価値をもたらす特殊溶接技術の会社、それが「トクデン」です!

当社は、特殊溶接工事の施工、特殊溶接材料・トッププレートの製造販売 などを行っています。 トクデンの特殊溶接。それは、単に金属をつなぎ合わせる溶接とは異なり、 特殊な金属を高度な溶接技術で融合させ、耐摩耗性・耐熱性・耐腐食性と いった付加価値をプラスする技術です。 これからも「技術のトクデン」として、金属の持つ特性を最大限に活かし、 様々なニーズに応えていきます。 【事業内容】 ■特殊溶接工事の施工、特殊溶接材料・トッププレートの製造販売 ■各種溶接装置・各種産業用機械装置の製造販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 特殊鋼
  • 粉末

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【サンプル進呈】最高純度99.95%『チタン系粉』

粉末冶金原料などに!微粉除去により高品質なチタン系粉末を製造。高純度化にも対応

当社では、微粉除去によって不純物・酸素値が少なく、 粒度も揃った『チタン系粉』を開発・製造しています。 特に、『チタン粉』は、水素化脱水素法(HDH法)を用いることで、 一般品で99.8%のチタン純度を持ち、高純度品は純度99.95%を実現。 焼結部品の真密度や部材設計の自由度向上に貢献します。 また、4%の水素を含んだ「水素化粉」を取り扱っているほか、 3Dプリンター用の64合金粉(電子ビームタイプ・レーザービームタイプ) といったチタン系合金粉末を開発しています。 ★サンプル進呈中です。お問い合わせフォームよりお申込みください。 【特長】 ■最高チタン純度99.95% ■不純物が少なく酸素量も極小 ■安定した粒度分布 ■3Dプリンター用粉末も開発中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日本アトマイズ加工 導電ペースト用銅粉、銀粉、貴金属粉

携帯電話やパソコン等に搭載される電子部品の導電材料として使用されています

日本アトマイズ加工で製造しております銅及び銀微粉末は、携帯電話やパソコン、デジタル家電等に搭載される電子部品の導電材料として、広く使用されています。 電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。 【純銅粉 HXR-Cu】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン 【銅フレーク粉 AFS-Cu】 ■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末 ■平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン 【純銀粉 HXR-Ag】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銀粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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チタン51AF粉末『AFH150/AF-150/AF-15R』

バナジウムフリー!航空宇宙業界や医療業界などでご利用いただけます

『AFH150/AF-150/AF-15R』は、Ti-5Al-1Fe(wt%)比率を有するチタン合金 粉末です。 広く用いられているチタン64合金と同等強度を有しながらバナジウムフリー であるため、高い生体適合性があります。また、チタン64合金粉よりも 安価に提供が可能。 航空宇宙業界や医療業界などでご利用いただけます。 【特長】 ■バナジウムフリー ■T64同等強度 ■安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プラズマ溶融による ”高融点材料” 粉末球状化技術

[粒径10~70μm]10,000℃の高周波熱プラズマ溶融で、充填密度・真球度の高い、高融点材料の球状化粉末をご提供!

ニイミ産業では、『N-Plasma Melting(高周波誘導熱プラズマ法)』を用いて、高融点材料の球状化粉末の造粒を行っています。 WC(タングステンカーバイド)やW(タングステン)など、高融点金属も高い真球度・高純度で球状粉末化。 真球形状化により、良好な流動性、充填密度の向上や、粉末表面硬度の向上を実現します。 【対応素材(高融点材料)】 ■高融点金属粉末:タングステンW、超硬合金WC、モリブデンMo、インコネル、白金Pt ■複合粉末:銅 ■無機物粉末:SiO2シリカ、ガラス、Zr02ジルコニア 【ニイミ産業の「粉末球状化処理」の特徴】 ・10,000℃を超える超高温と高エンタルピー ・大きな体積の熱プラズマを発生 ・無電極放電でクリーンなプラズマを生成 ・高融点材料(金属・セラミックス)を球状化 ・真球形状に出来る事から流動性が良好な粉末を提供 ・3Dプリンター用金属粉末に好適 ※詳しくは[PDFダウンロード]から技術資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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銅紛/ブロンズ紛(CAS: 7440-50-8)

Copper Powder / Bronze Powder

・生産拠点においては、ふるい分け、焼結、合金化機能を備えた水アトマイジング施設と空気アトマイジング施設を設置しております。 ・ISO9001、ISO14001、ISO45001の認定を受け、製品はREACHに準拠しております。 ・お客様のご要望に合わせスペックをカスタマイズすることが可能です。 ・ラボを併設しておりますので、技術サポートをさせて頂きながらのビジネス展開を得意とする金属粉末メーカーです。 ※セルマーク・ジャパンの取り扱い製品集は資料ダウンロードよりご確認ください。

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【研究向け】ブラジル産 五酸化タンタル(Ta₂O₅)

研究開発をサポートする高純度五酸化タンタル(99.7%)

材料の研究開発において、高品質な原料の確保は、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、電子部品、セラミックス、触媒などの分野では、五酸化タンタル(Ta₂O₅)の純度と品質が、研究成果を左右する重要な要素となります。本製品は、ブラジル産の高純度五酸化タンタル(99.7%)であり、研究の信頼性を高めるために設計されています。 【活用シーン】 ・電子部品材料の研究 ・セラミックス材料の研究 ・触媒材料の研究 ・新素材開発 【導入の効果】 ・高純度による実験データの信頼性向上 ・安定した品質による研究の効率化 ・多様な研究ニーズへの対応 ・長期的な研究計画のサポート

  • レアメタル
  • 合金
  • セラミックス
  • 粉末

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