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グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ◉ 抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ◉ 有機蒸着源 x 最大4 ◉ マグネトロンスパッタリングカソード x 4 ◉ 電子ビーム蒸着 ◉ ドライエッチング ◉ アニール
卓上小型サイズの高真空蒸着装置です。 カーボン蒸着・金蒸着・アルミ蒸着・クロム蒸着などが簡単に実現可能です。
★ VE-2013はVE-2030（弊社製）のコンセプトを継承した簡易型真空蒸着装置です。 ★ TMPを筐体内に内蔵したコンパクトな筐体を実現。デスクトップ型なので設置場所を取りません（RPは床置き）。 ★ 小型TMP＋RPの排気系により清浄高真空の蒸着装置を低価格で提供。 ★ 排気操作はタッチパネルスイッチのON／OFFのみで全自動制御。 ★ タングステンバスケットの使用で金・アルミニウム・クロム・銀などの蒸着が出来ます。 ★ カーボン蒸着はφ0.5mmの専用カーボンを蒸着するクランプ蒸着銃タイプを使用。 （φ5mmカーボンロッドは使用出来ません。）
拡張性、操作性、安全性はSDタイプ同様に充実しています。
DH300HD（G/M）は低騒音タイプの磁気浮上型TMPを搭載したハイグレードタイプで、メインのアングルバルブと粗引きラインを配置することによりTMPの汚染を防止するとともに、ポンプを停止することなく試料交換を行うことが可能です。さらに蒸着モニタを標準装備していますので、より精度の高い膜厚制御や自動成膜を行うことも可能となります。
精密品から海上輸送の大型構造物まで、非鉄金属加工のスペシャリスト！
今日、あらゆる産業の分野で、急速なイノベーションが進んでいます。より「軽く」、より「強く」、そして、より「ロングライフ」に…企業のニーズは、ますます多様化し、個性化しています。赤星工業は、創業以来、常に「顧客志向」、「品質本位」をモットーに価値ある非鉄金属加工品を提供し、多くの皆様のご要望とご期待に応えてまいりました。そして、今、急激に変化する時代の中で、いかなる企業のニーズにも迅速に対応できるハイテクノロジーの開発とその技術集約的な生産体制づくりに取り組んでいます。私たちは、「特異性のある、誇れる仕事を達成して行くこと」こそが企業の存在理由であり、また、私たちをよりよく生かす道だと信じています。A leading company of nonferrous technology－worldwide. 次なる世代へ向けて、赤星工業が目指す新しい企業像です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
小型ロールコーターで経営革新計画が承認されました
真空蒸着装置のことなら株式会社富士アールアンドディーにおまかせください。 詳しくはお問い合せください。
TEM･SEM･EPMA 用前処理装置/薄膜･電極膜作製装置としてお使いいただける真空蒸着装置
ラボテック株式会社 の『LA-V5050』は、スタンダード抵抗加熱式真空蒸着装置です。 デスクトップ型低価格ターボ式真空蒸着装置、操作性重視のコンセプト設計製品です。 スピーディーに高真空状態が可能で TEM・SEM・EPMA用の前処理作製が可能です。 また、カートリッジホルダの選択で薄膜デバイス/電極膜作製装置として使用可能です。 【特長】 ■デスクトップ型 ■操作性重視 ■スピーディー ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
蒸着源はボートタイプ！基板は支柱上のプレートに取付けられており高さは任意に変更可能
『2次元抵抗加熱蒸着装置』は、簡単に2つの材料を抵抗加熱により蒸着出来る 装置です。 蒸着源はボートタイプで、基板は支柱上のプレートに取付けられており、 高さは任意に変更可能。 排気系は、DPとRPを併用しておりますので、短時間で高真空が得られます。 【特長】 ■SUS製上チャンバーには、CF70ポートが2式、50φの窓が2式、 又下チャンバーはCF70ポートが6式標準装備されている ■上チャンバーは電動にて上下する機構を有している ■標準で膜厚計を装備するとともに、ガス雰囲気にする事も可能 ■2元の材料を簡単に蒸着出来る ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上で簡単に使えるコンパクトな蒸着装置
『Mebius』は、学生向けの実験や教材作りに適した、コンパクトな 蒸着装置です。 電源は一般家庭のAC100V壁コンセントから導入が可能。 チャンバは分割方式により多くの用途に応じたサブチャンバを 搭載可能です。 【概要】 ■蒸発源はタングステンボート2個搭載 ■排気系はターボ分子ポンプ、電磁フォアバルブ、油回転ポンプの組合せ ■操作不要のマルチ真空ゲージ採用により、大気圧から高真空まで連続した 圧力表示が可能 ■マグネット駆動式基板シャッタ装備 ■停電時は装置動作自動中断、非常停止スイッチも装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
学生向けの実験や教材作りに！卓上で簡単に使えるコンパクトな蒸着装置
『Meius Light』は、一般家庭のAC100V壁コンセントから 導入が可能な卓上蒸着装置です。 チャンバは分割方式により多くの用途に応じたサブチャンバを搭載可能。 【特長】 ■卓上で簡単に使えるコンパクトサイズ ■蒸発源はタングステンボート2個搭載 ■マグネット駆動式基板シャッタ装備 ■非常停止スイッチ装備 ■排気系はターボ分子ポンプ、電磁フォアバルブ、油回転ポンプの組合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高真空領域で金属単結晶膜を作製することができる抵抗加熱式の高真空蒸着装置
抵抗加熱式の蒸着装置となっており、高真空領域で単結晶膜を作製することができます。 基板上に平滑な金の(111)面を形成することができる為、原子間力顕微鏡(AFM)、走査型プローブ顕微鏡(SPM)での測定用基板、また自己組織化単分子膜(SAM)の成長基板の作製に適しています。 ◆詳しくは 製品カタログ（PDFダウンロード）をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 関連リンクからも製品カタログをご覧いただけます。
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着ができます！
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D395mmサイズで卓上型 ■お手持ちの排気系、膜厚計を取付可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置
日本電子株式会社 BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置は、研究開発や少量生産に適した蒸着装置です。 様々なオプション機器が搭載可能で、チャンバー形状やロードロック等、ご要望に合わせて制作します。 〇特長 ・蒸着源は、電子ビーム蒸着源（電子銃）、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源を選択でき、任意に組み合わせて複数台搭載することが可能。 ・電子銃＋反射電子トラップ、またはボンバード蒸着減により、低温・低ダメージ蒸着が可能。特にレジストを用いるリフトオフ蒸着に有効。 ・アルミの安定蒸着ができ、繰り返し使用できるライナーもご提供。 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
有機ＥＬ真空蒸着装置
マスクアライメントは機構は、微動-ピエゾＸＹテーブル、粗動-ステッピングモーターＸＹΘテーブルを使用したナノオーダーのアライメント制度が得られます。
高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です
『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策） により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ） ■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値） ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化 ロードロック化 複合プロセス化＝ロードロック化＋他プロセス室接合） ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着面の制御を可能に。水晶振動子、薄膜抵抗に独自プロセスを提供
小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
