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高真空領域で金属単結晶膜を作製することができる抵抗加熱式の高真空蒸着装置
抵抗加熱式の蒸着装置となっており、高真空領域で単結晶膜を作製することができます。 基板上に平滑な金の(111)面を形成することができる為、原子間力顕微鏡(AFM)、走査型プローブ顕微鏡(SPM)での測定用基板、また自己組織化単分子膜(SAM)の成長基板の作製に適しています。 ◆詳しくは 製品カタログ（PDFダウンロード）をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 関連リンクからも製品カタログをご覧いただけます。
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着ができます！
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D395mmサイズで卓上型 ■お手持ちの排気系、膜厚計を取付可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置
日本電子株式会社 BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置は、研究開発や少量生産に適した蒸着装置です。 様々なオプション機器が搭載可能で、チャンバー形状やロードロック等、ご要望に合わせて制作します。 〇特長 ・蒸着源は、電子ビーム蒸着源（電子銃）、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源を選択でき、任意に組み合わせて複数台搭載することが可能。 ・電子銃＋反射電子トラップ、またはボンバード蒸着減により、低温・低ダメージ蒸着が可能。特にレジストを用いるリフトオフ蒸着に有効。 ・アルミの安定蒸着ができ、繰り返し使用できるライナーもご提供。 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
マグネトロン、イオンビームなど！さまざまな薄膜蒸着ソリューションから選択可能
当社では、幅広いプロセス機能、使いやすさ、優れた信頼性、および グローバルなサービスとサポートを通じて、一貫した再現性のある 結果を提供する「薄膜蒸着装置」を取り扱っております。 蒸着、熱蒸着、マグネトロン、スパッタリング、PE-CVD、イオンビームなど、 幅広い材料とアプリケーションに対応するさまざまな薄膜蒸着ソリューション から選択可能。 また、海外半導体製造装置メーカーの代理店として、新品半導体製造装置 売買および設置を行っております。 【ラインアップ】 ■Infinity Ion Beam Deposition Systems ■Infinity Ion Beam Etch Systems ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまなチャンバーサイズやプロセス・自動化を選択可能なBAK蒸着プラットフォームをご紹介
新しいレベルの柔軟性とプロセス制御を備えた蒸着機である『BAKファミリー』は、パワー デバイス、ワイヤレス、LED、MEMS、およびフォトニクス向けに単に蒸着作業を提供するだけでなく、基板の自動交換と高スループットを実現する新世代蒸着装置です。 大学や研究機関向けのコンパクトなBAK501から、大量生産用のMulti BAKまで研究開発から量産まですべてのお客様に適したBAKをご提案可能です。 【特長】 ■0.5m～2.0mの蒸着距離を選択可能 ■多元材料を真空破壊なしに使用可能な柔軟性の高いプロセス ■ロードロックやローディングロボットを組み込んだ全自動式も選択可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
有機ＥＬ真空蒸着装置
マスクアライメントは機構は、微動-ピエゾＸＹテーブル、粗動-ステッピングモーターＸＹΘテーブルを使用したナノオーダーのアライメント制度が得られます。
高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です
『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策） により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ） ■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値） ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化 ロードロック化 複合プロセス化＝ロードロック化＋他プロセス室接合） ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着面の制御を可能に。水晶振動子、薄膜抵抗に独自プロセスを提供
小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置 長尺樹脂成形品の成膜に最適 樹脂メタライズ・不連続膜形成 自動車部品の量産用標準型
１ⅿ以上の長尺樹脂成形品の全面成膜に対応。高速排気と低温蒸着が特徴。短タクト処理で量産ラインに対応。成膜前のイオンボンバード処理により高い膜の密着性を実現。電子銃の複数台使用により各種金属の高速成膜に対応。 水晶振動式膜厚計による制御で不連続膜も安定した全自動成膜を実現。 高い安定性を備えた全自動蒸着装置。
先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。
ヤシマの電子ビーム蒸着装置はすべてカスタムオーダー。ムダなく、将来の拡張性高く、シンプル。それで価格もリーズナブル。
高融点材料の真空蒸着には電子ビーム蒸着装置が定番です。 弊社では弊社オリジナルだけでなく各社の蒸着ソースに対応します。 電子ビームを安定させる高真空・超高真空の環境を提供します。 基板ヒーター、回転など対応します。 ロードロック仕様に対応します。 シーケンサ・タッチパネルによる手動/自動運転も対応します。
「2段階複合Pt成膜装置」などの実績を保有！ご用命の際はお問い合わせください
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『蒸着装置』のオーダーメイド 製作実績をご紹介します。 「2段階複合Pt成膜装置」や「HDDメディア研究開発用ルブ蒸着装置」、 「ロードロック式高真空超高温EB蒸着装置」の実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■2段階複合Pt成膜装置 ■HDDメディア研究開発用ルブ蒸着装置 ■ロードロック式高真空超高温EB蒸着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択できます！
『有機EL用蒸着装置』は、デバイス開発や材料開発に好適なマルチチャンバ 仕様の装置です。 前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能。 目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、 封止室等を自由に選択できます。 【特長】 ■基板サイズは最大□300mm対応 ■蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能 ■CVD室、スパッタ室等との組み合わせも対応可 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最高900℃の高温プロセスが可能！エピタキシャル促進機構により単結晶成膜に適した製品です。
『Epitaxial-EB蒸着装置』は、エピタキシャル促進機構により金属膜や酸化膜の単結晶成膜に適した製品です。 基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現させ、またチャンバの メンテナンスが容易。 リフトオフプロセスにも対応しており、適切な表面処理によりパーティクル 低減させます。 マルチチャンバ仕様やバッチ式も製作可能です。 【特長】 ■酸化促進ガス導入機構 ■材料酸化防止機構 ■最高900℃ の高温プロセスが可能 ■ロードロック式による高真空プロセスに対応 ■リフトオフプロセスにも対応 ■トレイ搬送にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新機能性薄膜開発に、次世代表面保護膜開発に
スパッタやプラズマCVDでは得られない、高品質膜を実現！ SPS装置（通電燒結装置）との組合せで、自在に薄膜開発が可能に！ 想いのターゲット製作から成膜実験までを、1日で可能に！ クリーン真空アークプラズマを用いたリアルイオンプレーティング
