大型樹脂基板用蒸着装置
成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力
『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。 自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、 大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型排気系の組合せにより 大量バッチ処理による高品質装飾膜や電磁波シールド膜の生産に好適です。 【特長】 ■各種金属膜の低温形成（70℃以下） ■短時間バッチ処理 ■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性 ■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni Cu1μmNi0.25μm 積層） ■不連続膜の安定した成膜 ■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
